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无卤型覆铜PCB板 无卤型覆铜电路板 优质无卤型覆铜PCB板加工打样

无卤型覆铜PCB板

无卤型覆铜PCB板 图

无卤型覆铜板

一、无卤型覆铜板的基本概念

我们都知道,在元素周期表中,Ⅶ族(F,Cl Br,I)的元素,称为卤族元素。但是我们也许不知道,在卤族元素中,尤其是Br,具有较好的阻燃功能。

在阻燃型覆铜板中,主要有三大类,即纸基酚醛覆铜板(FR-1,FR-2)、玻纤布基环氧覆铜板(FR-4,FR-5)和复合基覆铜板(CEM-1,CEM-3)。这些阻燃型覆铜板主要采用溴化环氧树脂,或添加含溴阻燃剂,达到阻燃效果。

这几年来看,国际上有些研究机构研究发现,卤素阻燃剂在燃烧过程中,就会释放出对环境和人有害的物质。因此,有些环保机构提出,在电子电器产品中禁止使用含卤素的阻燃剂。这种呼声,在欧洲尤其强烈。

2000年4月,在美国圣地亚哥召开的IPC会议上,就这个问题,提出两个基本观点。

  1. 支持业界抓紧对无卤型阻燃产品的开发。
  2. 不同意在没有充分的科学依据情况下对含卤素阻燃剂下禁令的做法。认为,这将对火灾安全性和增加产品成本产生消极的作用。

因此我们觉得,这种观点是很正确的。我们应该知道,抓紧无卤型阻燃产品的开发,不仅是保护环境的需要,同时也是市场竞争的需要。

二、无卤型覆铜板基本要求

现在我们在开发无卤型覆铜板的时候,应考虑以下四方面的基本要求。

  1. 产品不含有卤素或被认为有害的物质。
  2. 对产品原有性能无产生消极影响。
  3. 产品成本,不应过大增加。
  4. 工艺可行,可产量化。

三、无卤板材的基本特点

  1. 材料的绝缘性 因为采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性,所以提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。
  2. 材料的吸水性 无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少,其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料,因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说,低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性都是有影响的。
  3. 材料的热稳定性 无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量,因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。所以,在加热的情况下,他的分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低,所以说无卤材料其热膨胀系数相对要小。

四、无卤型覆铜板的实例介绍

品牌:捷多邦
名称:铝基覆铜板
别名:铝基板线路板,大功率铝基覆铜板,LED铝基覆铜板,导热铝基覆铜板大功率铝基板,LED铝基板,导热铝基板,西南高品质铝板。
特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。
用途:功率混合IC(HIC)。

  1. 音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器,前置放大器`功率放大器等。
  2. 电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
  3. 通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。
  4. 办公自动化设备:电动机驱动器等。
  5. 汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。
  6. 计算机:CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
  7. 功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等。
  8. 规格:500mm*600mm,500mm*1200mm,1000mm*1200mm,1020mm*1220mm
  9. 常用厚度:1.0mm,1.5mm,1.6mm,2.0mm