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积层电路板

积层电路板 图

积层电路板 (BUM )技术多都是以多层板为内芯 ,在其表面制作由绝缘层、导体层和层间连接的通孔所组成的一层电路板 ,采用层层叠积方式而制作的多层板技术。积层板是印刷电路板行业中最前沿的技术之一,同时也推动着印刷电路板产业进步。

3个积层板制造的关键技术 :

  1. 绝缘层的绝缘材料及其制作 ;
  2. 盲、埋孔的精密加工 ;
  3. 层间电气互连技术。

积层电路板发展大记事

积层电路板板(Build—Up Multilayer printed board,简称为 BUM)是20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术。积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓,在日本通称为积层法多层板, 在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”,而在台湾一般被称为“微孔板”。

这个产品的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的大事件。它的出现,是对传统PCB技术的一个严峻挑战。它是发展高密度PCB的一种很好的产品形式,是PCB尖端技术的典型代表。积层法多层板从兴起,到发展成熟,已经走过了十几个年头。在此期间,它在整个PCB产品的所占比例上,越来越有所提高。它在应用领域上,越来越有所扩大。回顾积层法多层板技术的高速发展过程,研究这类PCB的发展特点,了解它在近年的向高层次发展的现状,了解BUM所用基板材料的发展,都对把握整个PCB的发展趋势,掌握PCB的前沿的、尖端的制造技术的动向,是十分有所帮助的。

日本是大生产性的积层法多层板的发源地所在。日本在BUM的生产量上、技术上,一直处于世界领先的地位。因此在编写这个”大记事”中,日本在此方面的发展占有了较地的篇幅。

可将积层法多层板发展历程划分为三个阶段:

  1. 积层法多层板发展的萌芽期阶段(1967年—1990年)
  2. 积层法多层板发展的兴起期阶段(1991年—1997年)
  3. 积层法多层板发展的成熟期阶段 (1998年至今)

积层电路板中ALIVHzz的结构简析

1.较大多数的常规多层板结构的比较,常规工艺制造的多层板,为达到层间的电气互连,必须进行数钻孔和贯通孔的孔化与电镀,这种孔势必减少基板的有效面积,为了与器件安装盘的连接, 就必须在焊盘和别的位置设置贯通孔,因此极大的浪费了有效的面积。所有这些都成为印制电路板的小型化、设计合理化或者适应高速电路的大课题。ALIVH构造的所有层间都设有IVH构造,在器件的正下方进行层间连接,无需电镀通孔,无论哪层都可以任意连接。 传统多层板电气连接采用金属化孔构造。

2.构成材料原来传统生产印制电路板所采用的基板材料为玻璃布,环氧树脂为代表,它基本上满足电子材料、防弹衣和消防服等强性和耐热性要 求,而使用芳胺无纺布和含浸有高耐热性环氧树脂的半固化材料取代传统的高密度安装用印制电路板的玻璃布/环氧树脂绝缘材料。因为芳胺无纺布的无纺纤维具有 高的性能特征如低热膨胀率、低的介电常数、高耐热性、高刚性和轻量化等,是一种优良的基板绝缘材料。此外,传统的印制电路板的通孔加工多数采用钻头的机械 加工技术,而ALIVH构造则是采用脉冲振荡的CO:激光蚀孔进行导通孔加工,无纺布采用的小径化,实现了多数导通孔加工,而导通孔采用导电胶充填技术, 取代了孔化和电镀铜,实现层间的电气互连的目的。不采用电镀铜的方法,导体由铜箔构成,导体厚度均一性高对细导线的形成非常有利。,表示了ALIVH的基本规格和特性。如四层板的板厚度为0.45mm、六层板板厚度为0.70mm。导体所使用的铜箔厚度,内层标准铜箔厚度 18(最小12)μm,外层铜箔厚度使用35μm。孔径为200(最小150)μm、焊盘直径为400(最小300)μm或更小些,设计的导体标准宽度为 100(最小60)μm、导体标准间距为100(最小70μm.,它与FR-4(用玻璃布/环氧树脂制造多层板)从电气性能、机械性能等特性的 比较,ALIVH的介质常数、密度、热膨胀系数小和玻璃转化温度高。从可靠性试验结果分析表示了ALIVH层间电气互连的可靠性,在高湿氛围放 置试验和各种类型的热冲击试验中,ALIVH的可靠性优良,电阻变化不会超过百分之二十。

3.普通的设计规格特点:

  1. 全层IVH构造,导通孔的设置层没有限制。
  2. 全层均一规格无异种导通孔或者异种格子配线。
  3. 导通孔上焊盘,部晶安装盘可以与导通孔共用。
  4. 导通孔上导通孔与相邻接层导通孔位置没有限制