高TG线路板 图 

高TG线路板

高TG线路板的含义:

目前各企业和个人对高TG线路板的需求越来越高，现在就为大家介绍一下什么是高TG线路板。

高Tg指的是高耐热性。一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度，通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。 随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，因此，在众多的无铅制程中，高Tg被更为广泛的应用。
也许上面的介绍大家觉得太乱不太懂，为了让大家更好的理解高TG电路板，我们可以这样分点来理解：

1. 基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度，叫Tg点即熔点
2. Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高，压出来的板子也会比较硬和脆，一定程度上会 影响后工序机械钻孔（如果有的话）的质量以及使用时电性特性
3. Tg点是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、 变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降
4. 一般Tg的板材为130度以上，High-Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。

我们生产的产品有：高精度双面PCB线路板、炭油灌孔PCB线路板，、高Tg PCB线路板 厚铜PCB线路板、平面绕组板、混合介质板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。这些产品都广泛运用于生活的各个角落。

我公司一直都全新全意为客户提供专业的PCB加工、设计、制作服务；先进的印制板专用生产设备和检测仪器；过硬的技术也确保了生产方便的各种可能出现的问题都能很好的解决

高TG线路板的工艺能力：

1. 层数: 2--14
2. 最大加工面积：  640mm*1100mm
3. 铜厚: 0.5OZ-13OZ
4. 板厚：  双层板：0.2mm--6.0mm
5. 4 层板: 0.4mm-8.0mm  6 层板: 0.8mm-8.0mm
6. 8 层板: 1.0mm-8.0mm  10层板: 1.2mm-8.0mm
7. 12层板: 1.5mm-8.0mm  14层板: 1.5mm-8.0mm
8. 16层板: 1.6mm-8.0mm  18层板: 2.2mm-8.0mm
9. 20层板: 2.4mm-8.0mm
10. 最小线宽/间距： 3mil/3mil
11. 成品最小孔径：  0.15mm
12. 可加工最大厚径比： 12:1
13. 阻抗控制： +/-10%
14. 表面处理： 喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、化学沉锡、化学沉银、插头镀金、防氧化
15. 常用板料： FR4 Tg130/Tg170℃,Rogers,Arlon,Taconic,Bergquist
16. 特殊工艺： 埋盲孔,盘中孔,板边金属化,半孔,台阶安装孔,控深钻孔,金属基(芯)板.