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覆铜箔树脂PCB

覆铜箔树脂PCB 图

覆铜板

覆铜板的含义

覆铜板也可以叫做基材 。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料。 当它用于多层板生产时,我们也可以叫他芯板(CORE)。覆铜板(CCL)是电子信息工业的重要基础材料。主要用于制造印制电路板(PCB),广泛应用在家电、计算机、通信设备、半导体封装等电子产品中。适合于印制电路板及其基板材料制造业,以及电子信息、通信、化工、复合材料、微电子。

覆铜板的分类

从基材考虑,市场上供应的覆铜板,主要可分以下几类:

  1. 覆铜板的分类
  2. 纸基板
  3. 玻纤布基板
  4. 合成纤维布基板
  5. 无纺布基板
  6. 复合基板
  7. 其它

这里所说的基材,是指纸或玻纤布等增强材料。

若按形状分类,可分成以下4种。

  1. 覆铜板:是指纸和玻纤布等基材,浸以树脂,制成粘结片(胶纸和胶布),由数张粘结片组合后,单面或双面配上铜箔,经热压固化,制成的板状产品。
  2. 屏蔽板:是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路,即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。
  3. 多层板用材料:是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板,是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。
  4. 特殊基板:是指加成法用层压板、金属芯基板等,不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板,也包括涂树脂基板(FBC等)。

覆铜板的结构

接下来我们讲述关于覆铜板的构造,根据所用覆铜板基板材料及厚度不同。 覆铜板所用铜箔与粘接剂也各有差异,制造出来的敷铜板在性能上就有很大差别。铜箔覆在基板的一面,称作单面敷铜板,覆在基板二面的称作双面敷铜板。

详解覆铜板的构成部分
1.基板
高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多,常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种,它们决定了基板的机械性能,如耐浸焊性、抗弯强度等。
2.覆铜板粘合剂
粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。
3.铜箔
它是制造敷铜板的关键材料,必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶,金属纯度不低于99.8%,厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定,铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄,越容易蚀刻和钻孔,这就非常适合制造线路复杂的高密度的的PCB板

覆铜箔层压板

覆铜箔层压板的含义

覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,我们一般称之为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

覆铜箔层压板的主要用途

传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板,以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用,被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品,都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高,近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。
由于电子产品的小型、轻量及薄型化,迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性,使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术,其主要、最重要的材料——覆铜板,也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。
所以,在电子产业中覆铜板就显得越来越重要。