多层埋盲孔PCB 图
采用盲孔和埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,并大大减少了镀覆通孔的数量。BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构。
埋孔和盲孔大都是直径为0.05~0.15mm的小孔。埋孔在内层薄板上,用制造双面板的工艺进行制造;而盲孔的制造开始用控制Z轴深度的钻小孔数控床,现普遍采用激光钻孔、等离子蚀孔和光致成孔。激光钻孔有二氧化碳激光机和Nd:YAG紫外激光机。日本日立公司的二氧化碳激光钻孔机,激光波长为9.4弘m,1个盲孔分3次钻成,每分钟可钻3万个孔。
近年来,电子行业向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。
我们说到盲/埋孔,必然要从传统多层板说起。标准的多层板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加,零件的封装方式不断的更新。为了找有限的PCB面积,能放下更多更多的更高性能的零件,我们除线路宽度愈细外,孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm,更进一步缩小为0.4mm以下。
一, 简单解释 : 盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 这样就能达到减少印制线路板体积的目的。
二 , 激光钻孔
1.为什么要用激光钻孔:
2. 激光钻孔的基本原理:
激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性 ,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 .
3.RCC料的简单介绍:
RCC材料即涂树脂铜箔: 通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 .
4. 激光钻孔的工具制作的要求有哪些:
5.生产流程特点:
6.其他的一些注意事项:
项 目的一些大量的加工能力参数介绍: