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多层埋盲孔PCB板 多层埋盲孔PCB生产 捷多邦提供多层埋盲孔PCB生产

多层埋盲孔PCB 图

    多层埋盲孔PCB 图

 

盲孔和埋孔

盲孔和埋孔的定义

采用盲孔和埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,并大大减少了镀覆通孔的数量。BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构。
埋孔和盲孔大都是直径为0.05~0.15mm的小孔。埋孔在内层薄板上,用制造双面板的工艺进行制造;而盲孔的制造开始用控制Z轴深度的钻小孔数控床,现普遍采用激光钻孔、等离子蚀孔和光致成孔。激光钻孔有二氧化碳激光机和Nd:YAG紫外激光机。日本日立公司的二氧化碳激光钻孔机,激光波长为9.4弘m,1个盲孔分3次钻成,每分钟可钻3万个孔。
近年来,电子行业向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。
我们说到盲/埋孔,必然要从传统多层板说起。标准的多层板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加,零件的封装方式不断的更新。为了找有限的PCB面积,能放下更多更多的更高性能的零件,我们除线路宽度愈细外,孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm,更进一步缩小为0.4mm以下。

盲孔和埋孔板制作工艺

一, 简单解释 : 盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 这样就能达到减少印制线路板体积的目的。

二 , 激光钻孔

1.为什么要用激光钻孔:

  1. 客户资料要求用激光钻孔;
  2. 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔.
  3. 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就 必须用激光钻孔.

2. 激光钻孔的基本原理:

 激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性 ,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 .

3.RCC料的简单介绍:

RCC材料即涂树脂铜箔: 通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 .

4. 激光钻孔的工具制作的要求有哪些:

  1. 激光很难烧穿铜皮,故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance .
  2. 激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层, 要在MI菲林修改页注明。
  3. 蚀盲孔点菲林必须用LDI制作,开料要用LDI板材尺寸。

5.生产流程特点:

  1. 当线路总层数为N , L2—Ln-1 层 先按正常 板流程制作完毕,
  2. 压完板,锣完外围后流程改为: --->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀 盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔 --->沉铜----(正常工序)。

6.其他的一些注意事项:

  1. RCC料都未通过UL认证
  2. 关于MI上的排板结构, 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板:
  3. IPC-6016是HDI板标准: 激光盲孔孔壁铜厚:0.4mil(min). 焊锡圈要求 :允许相切 如果PAD尺寸比孔径大5mil以下,所以要建议加TEARDROP D).板边>=0.8”

PCB工艺能力展示

项 目的一些大量的加工能力参数介绍:

  1. 层数:2-40层  
  2. 最小线宽/间距:3mil/3mil  
  3. 成品最小孔径:0.15mm
  4. 最大加工面积:600mm*800mm 
  5. 铜厚:0.5OZ-13OZ
  6. 板厚:双面板:0.2mm-6.0mm,4层板:0.4mm-8mm,6层板:0.8mm-8mm,8层板:1.0mm-8mm,10层板:1.2mm-8mm,12层板 1.5mm-8.0mm
  7. 可加工最大厚径比:12 阻抗控制:+/-10%
  8. 表面处理:喷铅锡、化学沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡(银)、防氧化、喷纯锡常用板料:FR4