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      微波线路板

    微波线路板 图

微波线路板高频板

高频板的介绍

带保护功能的高频驱动器和驱动板,用户如要测试正常的静态输出波形,我们需要注意下面这几点:

  1. 如果功率管IGBT或MOSFET已经连接在电路中了,则加上驱动电源和PWM输入信号,就可以在输出端用示波器看到相应的输出信号。
  2. 如果功率管没有接,只是在做一个输出测试,那么必须将应接功率管集电极和发射极(或漏极和源极)的两点予以短路才行。

所以,驱动器的短路保护功能设计的是否完善,对电源的安全运行至关重要。拿到一个驱动电路,使用前先测试一下它的短路保护功能是否完善,这一部是非常有必要的。

高频微波印制板生产的基本要求

一、简单介绍
   随着科学技术特别是信息技术的不断发展,印制板生产的工艺技术相应提高,以满足不同用户的需要。近年来,通信、汽车等领域的发展非常迅速,对印制板的需求发生了一些变化,大功率印制板、高频微波板的需求量增加。印制板生产企业的很多老总,都看好这一增长点,但如何做好高频微波板,企业必须练好内功。现在就结合生活谈谈一些电路板的问题。 

 二、高频微波板的基本要求 

  1. 基材 电讯工程师在设计时,已经根据实际阻抗的需要,选择了指定的介电常数、介质厚度、铜箔厚度,因此,在接受订单时,要认真核对,一定要满足设计要求。  
  2. 传输线制作精度要求 高频信号的传输,对于印制导线的特性阻抗要求十分严格,即对传输线的制作精度要求一般为±0.02mm (±0.01mm精度传的输线也很常见),传输线的边缘要非常整齐,微小的毛刺、缺口均不允许产生。   
  3. 镀层要求 高频微波板传输线的特性阻抗直接影响微波信号的传输质量。而特性阻抗的大小与铜箔的厚度有一定的关系,特别对于孔金属化的微波板,镀层厚度不仅影响总的铜箔厚度,而且影响蚀房刻后导线的精度,因此,镀层厚度的大小及均匀性,要严格控制。 
  4. 机械加工方面的要求 首先高频微波板的材料与印制板的环氧玻璃布材料在机加工方面有很大的不同;其次是高频微波板的加工精度比印制板的要求高很多,一般外形公差为±0.1mm(精度高的一般为±0.05mm或者为0~-0.1mm)。   
  5. 特性阻抗的要求 前面已经谈到了有关特性阻抗的内容,它是高频微波板最基本的要求,这是不能满足的,这样做必然是徒劳的。

  微波炉电路板是由什么电路组成

微波炉电路板主要由是个单元组成,分别是:

  1. 市电供给部分:由电源插头,市电保险丝FUSE ,开关和电线等组成。 
  2. 升压部分:主要由升压变压器T组成。 
  3. 整流部分:由高压保险丝H.V.FUSE、高压二极管D,高压电容器C等组成。 
  4. 微波产生部分:主要由磁控管MAG和波导装置(没有画出)组成。 

另外微波炉电路板还有三个电流回路:

  1. 市电回路: 220V 交流电自插座流经保险丝,升压变压器初级,许多开关,流回插座。 
  2. 灯丝回路:升压变压器第一组很粗的线圈,提供几伏交流电加热磁控管灯丝。磁控管,实际上是磁控微波管,是一种电子管。电子管只有热电子才发射。要靠灯丝加热阴极,阴极才能发射电子。这里的磁控管是灯丝当阴极的,叫直热式电子管。上面两个回路流的是交流电;而下面回路里,流的是高频高压脉动直流电。 
  3. 高压回路:磁控管阳极(屏极)接地,地是高压正端,电流方向是从地(磁控管阳极)流到阴极,再流到电容器(与二极管正极相联的那端,是负高压)。 
    要说明的是:电子流方向正好相反,负高压的电子,从与二极管正极相联的电容器那端,流到灯丝,在磁控管里流到屏极,流到地(微波炉机壳),再由高压线圈,回到电容器的另一端。