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射频多层混压板

射频多层混压板 图

射频多层混压板

射频的含义

射频(RF)是Radio Frequency的缩写,它表示的是可以辐射到空间的电磁频率,频率范围从300KHz~30GHz之间。射频简称RF射频就是射频电流,它是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流,大于10000次的称为高频电流,这就是射频电流。
我们知道,在电子学的基本理论中说到,电流流过导体,导体周围会形成磁场;交变电流通过导体,导体周围会形成交变的电磁场,称为电磁波。在电磁波频率低于100khz时,电磁波会被地表吸收,不能形成有效的传输,但电磁波频率高于100khz时,电磁波可以在空气中传播,并经大气层外缘的电离层反射,形成远距离传输能力,通常大家把具有远距离传输能力的高频电磁波叫做射频;射频技术广泛应用在无线通信领域中,有线电视系统也是采用的射频传输方式,当然,如今的PCB打样中也广泛运用这个技术。

射频多层混压技术得到发展的原因

这些年来,高频微波印制板获得了迅速的发展。但是它发展的原因是什么呢,其实主要是因为一下这三点:

  1. 通信业的快速进步,这样就让原有的民用通信频段显得非常之拥挤,一些原军事用途的高频通信的部分频段,由1996年起,逐渐让给民用,使民用高频通信获得了超常规化速度的发展。高频通信在卫星接收、基站、导航、医疗、运输、仓储等诸领域大显身手。
  2. 高质量的要求,使移动电话、汽车电话及无线通信向高频化发展。同时,高画面质量,要求广播电视传输用甚高频超高频播放节目;高信息量传送信息,要求卫星通信、微波通信及光纤通信必须高频化。
  3. 睡着科技的发展,计算机技术处理能力的增加,信息存储容量的增大,迫切要求信号传送高速化。

射频多层混压板的加工难点

射频多层混压板的加工被广泛应用,在加工中也出现了众多的难点,下面就是总结的一些难点:

  1. 钻孔:基材柔软,钻孔叠板张数要少,通常0.8mm板厚以二张一叠为宜;转速要慢一些;要使用新钻头,钻头顶角、螺纹角有其特殊的要求。
  2. 蚀刻:严格控制侧蚀、锯齿、缺口,线宽公差严格控制±0.02mm。用100倍放大镜检查。
  3. 热风整平:基于氟树脂的内在性能,应尽量避免板材急速加热,喷锡前要作150℃,约30分钟的预热处理,然后马上喷锡。锡缸温度不宜超过245℃,否则孤立焊盘的附着力会受到影响。
  4. 铣外形:氟树脂柔软,普通铣刀铣外形毛刺非常多,不平整,需要以合适的特种铣刀铣外形。
  5. 工序间运送:不能垂直立放,只能隔纸平放筐内,全过程不得用手指触摸板内线路图形。全过程防止擦花、刮伤,线路的划伤、针孔、压痕、凹点都会影响信号传输,板子会拒收。
  6. 印阻焊:板子蚀刻后,印阻焊绿油前不能用辊刷磨板,以免损坏基板。推荐用化学方法作表面处理。要做到这一点:不磨板,印完阻焊后线路和铜面均匀一致,没有氧化层,决非易事。
  7. 化学沉铜:化学沉铜的前处理是制造的最最难的难点。