全球PCB打样服务提供商 - 无论多急,都能如期

板子尺寸:

×

数量:

板子层数:

激光开孔PCB PCB激光打孔加工 捷多邦给您优质激光开孔PCB打样服务

激光开孔PCB

激光开孔PCB 图

激光开孔

电路板打孔的方式

电路板打孔有几种方式:小的孔径一般是钻孔的形式,有钻孔机器。大点的没有那么大钻头就用铣刀铣的(也叫捞孔)。非电镀孔可以用冲床冲孔。 0.1MM以下 一般为镭射孔,激光打孔

网孔宽度与钢片厚度的比例

网孔宽度与钢片厚度的比例;比例范围是:宽厚比>1.5,当网孔宽度比钢网厚度大于1.5时,锡膏才能完全释放到PCB焊盘上。若L>5W,则考虑宽厚比;否则考虑面积比。以上为IPC-7525模板锡膏有效释放的通用设计导则PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建注解:印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料(锡膏)通过开孔转移到光板(bare PCB)上准确的位置。在印刷周期内,随着刮刀在模板上走过,锡膏充满模板的开孔。然后,在线路板和模板分开期间,锡膏释放到PCB板的焊盘上。理想地,所有充满开孔的锡膏从孔壁释放,并附着于光板的焊盘上,这样才能形成完成的锡板。

激光开孔的要求

内容:要打什么样的孔,直接用机械层画上就行了,厂家会按照机械层生产的 注:如果方孔的精度要求高的话,最好在直角折点处用焊盘添加一个小圆孔,要不生产出来的直角会是圆的,手上没板子,手工画了个效果图凑合看一下吧,什么形状的板子厂商一般都能生产。