据WSTS预测，2012比2011年全球半导体产值亿美元降低3.2%

Prismark公司分析2012年全球电路板打样的增长率为-2.0%，总产值为543.10亿美元。预测2013年全球增长3.2%，达到560.71亿美元。未来的全球线路板市场和覆铜板发展将继续“月亮走、我也走”的关系，按全球PCB市场增长率3.2%计算，覆铜板市场产值也将由95.52亿美元增长到98.6亿美元。

从2013年半导体、PCB和刚性覆铜板产值预测来看，预测2013年全球PCB产值为560.71亿美元，比2012年全球PCB产值543.10亿美元增长3.2%，依据这两
点，可以预测出2013年全球刚性覆铜板的增长率。

总的说来，2013年的国际政治经济形势似乎比2012年好，有利因素增多，但变数仍不少，因此，总体态度是谨慎有利的。

据WSTS分析，2012年全球半导体产值为2899亿美元，比2011年全球半导体产值亿美元降低3.2%;预测2013年全球半导体产值为3031亿美元，比2012年全球半导体产值2899亿美元增长4.6%。