台湾2013年第三次研讨会展开 台商表示必须聚焦大陆的铜箔市场

2013
07/30
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捷多邦

台湾的线路板协会为了能够进一步的了解大陆印刷线路板工业的竞争力,他们已经计划在今年的第三次的PCB加工工业大会中讨论的重点放在聚集全球与大陆铜箔商场趋势。

PCB研调组织PRISMARK剖析师姜旭高日前在TPCA领先趋势研讨会表明,才智手机与平板电脑仍是将来首要动能来历,但当前领导品牌包括苹果、三星或宏达电好像都面对商场扩大窘境,可见高阶商品商场已饱满,因而中低阶商品族群将变成下一个商场方针,也变成PCB加工工业下个战场。

姜旭高进一步表明,特别中国大陆内需商场,如联想、华为、中兴、酷派、小米等大陆在地品牌的竞赛,能够改动整个PCB加工工业形势。

为知道大陆PCB工业竞赛力,TPCA计划8月22日今年度第3场PCB工业大势系列研讨会,约请中国大陆要点高新技术公司灵宝华鑫铜箔总经理陈郁弼,剖析全球与中国大陆铜箔商场趋势。

资深工业剖析师董锺明表示,必须要尽快的分析中国大陆PCB工业的竞争力,这些竞争力包括工业的环境、要害议题、厂商的规划和营运状态等方面。

资深剖析师江柏风也将全球整体的经济作了共享,同时也分析了电子商品和国外的一些PCB加工工业的发展趋势,更是重点的分析了台湾PCB工业第3季度的重大事件。

 

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