双面汽车控制PCB 图

双面汽车控制PCB

汽车控制PCB的热设计要求

高热器件应考虑空气通畅的地方，较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路 散热器的放置应考虑利于对流 温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般的要求如下：

1. 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；
2. 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。

如果说因为空间的原因无法达到说需要的距离，那么就通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额 范围内。 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A 以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘。 过回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805 以及0805 以下片式元件 两端焊盘应保证散热对称性，印制导线和焊盘之间的连接部宽度要小于或者等于0.3mm。

汽车用PCB品质可靠性分析

可靠性保证  
对于高可靠性汽车用PCB，如何确保产品满足要求是众多PCB厂家所追求的目标。我司较早通过QS9000认证，近几年来涉足该领域，生产控制中对一些可靠性问题解决积累一·点经验，现拟从主要可靠性测试方面及容易出现性能不足问题进行分析，抛砖引玉。

高低温循环测试：  
动力控制系统和制动控制系统用汽车PCB，设计和制程要求更高可靠性，如汽车控制系统，通常要求500次高低温循环，个别关键器件甚至要求高达2000次高低温循环。

高低温循环测试条件及要求：  
低温：-40℃；
高温：125℃，转换时间：10秒，到达最高(低)温度后持续时间：15分钟互连电阻变化率≤10％(部分客户要求为≤5％) 

可以改善的方向：  
   高低温后切片出现的裂纹，与板材Tg值、钻孔质量、PTH前凹蚀有比较大关系，减少板厚方向z轴膨胀程度须选材方面作好。其他两点从如下方面入手进行分析解决。

1.钻孔方面：  
   通过使用3种不同类型垫板(酚醛垫板、木质垫板及密胺垫板)进行钻孔实验，钻孔后用SEM观察孔壁污泥情况，结果表明使用酚醛垫板孔壁两边污泥相对较多；而使用木质垫板时孔壁一边污泥较多，另一边污泥就很少；使用密胺垫板时钻孔污泥则均匀分布于孔壁上，污泥量相对较少。

 2.凹蚀方面：  
   用不同凹蚀方式，孔壁凹蚀量会有些差异，如何有效去除环氧钻污、确保孔壁粗糙度符合要求并减少芯吸效应，是很多PCB加工厂家比较头疼问题。因孔壁粗糙度偏大，会导致 焊接时出现吹气孔及高低温循环时镀层断裂；较大芯吸效应将可能造成孔与孔之间出现电迁移而形成短路；若凹蚀量控制比较小，可能出现高低温循环后连接处裂纹。

3.电迁移问题：  
在高温高湿环境通电条件下，因原电池现象存在，PCB可能会出现电迁移现象(也称为电腐蚀)，这将致使绝缘体间绝缘电阻随时间延长而不断下降，甚至发生短路及零部件发热、着火等二次危害，因此汽车厂家对此方面重视程度越来越多。

测试所需要的条件：  
日本客户，其测试标准为：温度85℃，相对湿度85％RH，外加50VDC电压，测试时间为10天；  
欧洲客户，其测试标准为：温度40℃，相对湿度93％RH，外加100VDC电压测试时间为21天。  
出现不良可能现象：绿油变色 

可以改善改善方向： 
1. 表面清洁：  
在内层棕化后(或黑化后)、绿油前处理、绿油显影后、喷锡后、包装前用DI水洗，有时还需要特殊溶剂清洗，更有效去除板面残留离子。清洁后，测试其表面离子含量，一般板面总离子含量最好是控制在≤2.0ugNaCl／sq.in。  

2.绿油方面：  
采用氯离子含量比较低的光亮油墨效果更好。  

3.松香方面：  
为了提高板件热风整平后平整性，一般采用活性松香，但是这样的松香会在表面上残留很多的离子，能不能保证热风整平后板件清洁效果，各个PCB厂家都有不同处理方式，最常见是采用高效清洁剂。