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沉金线路板 沉金PCB线路板生产 捷多邦有高质量沉金线路板供应生产

沉金线路板

   沉金线路板 图

沉金线路板

沉金线路板的生产过程控制

在沉镍金生产过程中经常出现的许多问题,常常是镀液成分失衡,添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标,防止和改善此问题,对工艺控制起到很大的作用,生产过程中我们应该重点注意的是以下这几种情况:

  1. 化学镍金工艺流程中,因为有小孔,每一步之间的水洗是必需的,应该加倍的注意。
  2. 微蚀剂与钯活化剂之间:微蚀以后,铜容易褪色,严重时使钯镀层不均匀,从而导致镍层发生故障,如果线路板水洗不好,来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积,结果影响沉金的效果,从而影响板的品质。  
  3. 钯活化剂与化学镍之间:钯在化学镍工艺中是最危险的杂质,极微量的钯都会使槽液自然分解。尽钯的浓度很低,但进入化学镀槽前也应好好水洗,建议采用有空气搅拌的两道水洗。 
  4. 化学镍与浸金之间 在这两步之间,转移时间则容易使镍层钝化,导致浸金不均匀及结合力差。这样容易造成甩金现锡。
  5. 浸金后:为保持可焊性及延展性,镀金后充分水洗(最后一道水洗最好用蒸馏水),并要保证完全干燥,特别是完全干燥孔内。

线路板沉金与镀金板的区别有哪些

那什么又是沉金呢?沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。

线路板沉金板与镀金板的区别主要是以下这几个方面:

  1. 一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。
  2. 由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软,所以金手指板一般选镀金,硬金耐磨。
  3. 沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
  4. 沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
  5. 随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。
  6. 沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
  7. 一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般情况下都不会出现组装后的黑垫现象。这一点是极好的。