双面抗氧化PCB板 图
目前PCB的抗氧化主要有两种工艺,也就是下面这两种:
下面就主要介绍一下什么是OSP
OSP的含义和发展
现在人们的电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展,印制线路板也应该向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展,尤其是SMT的迅猛发展,从而使SMT 用高密度薄板(如IC 卡、移动电话、笔记本电脑、调谐器等印制板)不断发展,使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。同时热风整平工艺使用的Sn-Pb 焊料也不符合环保要求,随着2006 年7 月1 日欧盟RoHS 指令的正式实施,业界急需寻求PCB 表面处理的无铅替代方式,最普遍的是有机焊料防护(OSP)、无电镀镍金沉浸(ENIG)、银沉浸以及锡沉浸。使用OSP技术能起到抗氧化的作用,这样就使得PCB变成抗氧化PCB板。
OSP抗氧化板的生产要求
目前OSP抗氧化板的生产要求是越来越严格,主要有一下几点:
以行业最优惠的价格服务给您
用流行的支付和安全支付方法
如果不能按时发货
我们将按时效退还加急费
如果质量与所描述不一致或有质量
缺陷,我们将退款