双面抗氧化PCB板 图

抗氧化PCB

抗氧化PCB的含义

目前PCB的抗氧化主要有两种工艺，也就是下面这两种：

1. 抗氧化处理通常叫OSP，是无铅环保工艺
2. 松香焊盘一般是有铅喷锡，属于落后的工艺

下面就主要介绍一下什么是OSP

OSP的含义和发展
现在人们的电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制线路板也应该向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，尤其是SMT的迅猛发展，从而使SMT 用高密度薄板（如IC 卡、移动电话、笔记本电脑、调谐器等印制板）不断发展，使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。同时热风整平工艺使用的Sn-Pb 焊料也不符合环保要求，随着2006 年7 月1 日欧盟RoHS 指令的正式实施，业界急需寻求PCB 表面处理的无铅替代方式，最普遍的是有机焊料防护(OSP)、无电镀镍金沉浸(ENIG)、银沉浸以及锡沉浸。使用OSP技术能起到抗氧化的作用,这样就使得PCB变成抗氧化PCB板。

OSP抗氧化板的生产要求
目前OSP抗氧化板的生产要求是越来越严格，主要有一下几点：

1. PCB 来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保存时，带有OSP的PCB之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。
2. 不可暴露于直接日照环境 ,保持良好的仓库储存环境，相对湿度: 30～70%, 温度: 15～30℃, 保存期限小于6个月。
3. 在SMT现场拆封时，必须检查真空包装、干燥剂、湿度显示卡等，不合格的板退回厂家返工处理再用，并于8小时内上线。不要一次拆开多包，按照即拆即生产，拆多少生产多少的原则，否则暴露时间过长容易产生批量焊接不良质量事故。
4. 印刷之后尽快过炉不要停留（停留最长不超过1小时），因为锡膏里面的助焊剂对OSP薄膜腐蚀很强。
5. 保持良好的车间环境：相对湿度40～60%, 温度: 18～27℃。
6. 生产过程中要避免直接用手接触PCB 表面，以免其表面受汗液污染而发生氧化。
7. SMT单面贴片完成后，必须于12 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。
8. 完成SMT后要在尽可能短的时间内（最长24小时）完成DIP手插件。
9. 受潮OSP PCB不可以烘烤使用，高温烘烤容易使OSP变色劣化。
10. 未生产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP 重工处理再使用，但同一块板一定是不能超过三次OSP重工，否则的话是需要做报废处理的。