四层阻抗板 图
一种好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制,他的走线可形成容易控制和可以预测的传输线结构,这中PCB板叫做阻抗板。
在印制线路板中,若有信号传送时,希望由电源的发出端起,在能量损失最小的情形下,能顺利的传送到接受端,而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输,线路中的阻抗必须和发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。在设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值与走线方式有绝对的关系。例如,是走在表面层(Microstrip)还是内层(Stripline/Double Stripline)、与参考的电源层或地层的距离、走线宽度、PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说,要在布线后才能确定阻抗值,同时不同PCB生产厂家生产出来的特性阻抗也有微小的差别。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况,此时,在原理图上只能预留一些端接,比如串联电阻等,来缓和走线阻抗不连续的效应。能够解决的根本方法是布线时尽量注意避免阻抗不要持续性的出现。
影响四层阻抗板阻值的因素
影响PCB板阻抗的因素有很多,是在不能一一列举,所以我们来说说主要的方面,这些主要的方面包括:
阻抗值的计算方式一般都是这样的:
8.0(98.5ln41.1/870TWHZr),所在的层不同、类型不同,他们的的阻抗所采用的具体公式有所区别,但是影响特性阻抗值的主要因素有:
相对于内层而言:当最小线宽和最小间距>5mil时内层线路的成品铜箔厚:33μm; 当最小线宽和最小间距≤5mil时内层线路的成品铜箔厚:15μm;
相对于外层而言:当最小线宽≥10mil ,最小间距≥8mil时成品线路的铜箔厚为:70μm;当最小线宽<10mil ,最小间距<8mil时成品线路的铜箔厚为:40μm。
以行业最优惠的价格服务给您
用流行的支付和安全支付方法
如果不能按时发货
我们将按时效退还加急费
如果质量与所描述不一致或有质量
缺陷,我们将退款