镀金板

镀金板的含义

镀金PCB板一般是指电镀金、电镀镍金板、电解金、电金、电镍金板、也有软金和硬金（一般用作金手指）之分。他的原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镀金因为其镀层硬度高,不容易磨损,不容易被氧化的特点在电子产品中得到非常广泛的应用。

为什么要用镀金板  

近年来，IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；再加上喷锡板的待用寿命（shelf life）非常的短。正好的是镀金板解决了以下这两个问题： 

1. 对于表面贴装工艺尤其对于0603及0402 超小型表贴因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量对后面的再流焊接质量起到决定性影响所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2. 在试制阶段受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊而是经常要等上几个星期甚至个把月才用镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

随着信号的频率越来越高，就会产生所谓趋肤效应，所谓的 趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。  
根据计算，趋肤深度与频率有关：  
频率（Hz） 深度(mil) 频率（Hz） 深度(mil) 频率（Hz） 深度(mil)  
60 8.6 100 6.6 1K 2.1  
10K 0.66 100K 0.21 1M 0.066  
10M 0.021 100M 0.0066 1G 0.0021

双面镀金板工艺展示

下面为大家列举出一个双面镀金板的工艺展示，这样可以帮助大家更好的了解什么是双面镀金线路板。

双面镀金板 图

1. 层数 双面板
2. 板材类型 FR-4
3. 最大尺寸 500mm X1100mm
4. 外形尺寸精度 ± 0.2mm
5. 板厚范围 0.40mm--2.4mm
6. 板厚公差 ( t ≥ 0.8mm) ± 10%
7. 介质厚度 0.075mm--5.00mm
8. 最小线宽 6mil
9. 外层铜厚 35um
10. 内层铜厚 17um--100um
11. 钻孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.35mm
    
12. 阻焊类型 感光油墨
13. 最小阻焊桥宽 0.1mm
14. 最小阻焊隔离环 0.1mm
15. 塞孔直径 0.25mm--0.60mm
16. 表面处理类型 镀金