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pcb喷锡 如何进行pcb喷锡处理 详解pcb喷锡工艺流程和注意事项

喷锡概念

  喷锡就是将pcb线路板浸泡到溶融的锡铅中,当电路板表面沾附足够的锡铅后,再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅,这就是喷锡制程的概略程序。

  一般喷锡机喷锡的需要用到溶液的有两个部分:一个部分是在喷锡前电路板会事先涂布一层助焊剂,主要功能是帮助锡铅沾附至电路板表面,另外一个部分是防氧化油,起防氧化和还原作用。

喷锡种类

  喷锡分为垂直喷锡和水平喷锡两种。喷锡作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,被广泛地用于线路的生产,喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接的质量和焊锡性,因此喷锡的质量决定着PCB板的质量。

水平喷锡的工艺流程:

  前清洗处理----预热----助焊剂涂覆---水平喷锡---热风刀刮锡---冷却----后清洗处理

  由于线路板的线路是用铜制作的,而铜容易被氧化,氧化后就很难将锡焊接上去,所以表面的喷锡处理是防止被氧化,除了喷锡还有EING OSP等工艺。