PCB测试点制作的一般要求

满足所有要求的难度是很大的，但是越符合要求，板材质量就越高。关键性元件需要在PCB板上设计测试点。用于焊接表面组装元件的焊盘不允许兼作检测点，必须另外设计专用的测试焊盘，以保证焊点检测和生产调试的正常进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB的同一侧面上，即便于检测，又利于降低检测所花的费用。

工艺设计要求

1. 测试点距离PCB边缘需大于5mm；
2. 测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖；
3. 测试点最好镀焊料或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属，以保证可靠接地，延长探针使用寿命
4. 测试点需放置在元件周围1mm以外，避免探针和元件撞击；
5. 测试点需放置在定位孔（配合测试点用来精确定位，最佳用非金属化孔，定位孔误差应在±0.05mm内）环状周围3.2mm以外；
6. 测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距最好在2.54mm以上，但不要小于1.27mm；
7. 测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良；
8. 测试点中心至片式元件端边的距离C与SMD高度H有如下关系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。
9. 测试点焊盘的大小、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。

我们希望通过pcb测试，尽量完善电路板本身的质量。

全球运涛中心，订单后生产，快速出货的年代：当PCB出货前，使用测试机加上标准

测试资料测试时，发现PCB有固定点OPEN，SHORT问题时，生产线已经生产几千片PCB，不但不能即时出货，也会造成PCB客户重大的损失。如果使用电气网路比对系统，可以在PCB未生产之前，先确认PCB电气品质符合客户要求，才开始生产PCB，制作治具。

优点：PCB未生产之前，已确认PCB的电气品质符合客户要求

工作原理：

1. 客户使用CAD产生GERBER FILE交给PCB厂生产。
2. PCB厂使用CAM制作工作底片，钻孔档等资料。
3. 使用专业选点系统选取测试点，网路资料。
4. 比对CAM，专业选点系统，客户原稿(IPC-D-356)，三者的网路资料(NetList)，相同后再生产。
5. 生产PCB，交给O/S测试机测试。
6. 制作治具。
7. 根据客户的GERBER FILE，制作标准测试资料，作为测试机判定PCB好坏的标准。
8. O/S测试机根据标准测试资料测试PCB

pcb测试原则

我们的第一步，是准备了解测试环境。在熟悉的前提下，进行测试策略的选定。影响测试策略的参数包括：可访问性。完全访问和大的测试焊盘总是为制造设计电路板的目标。通常不能提供完全访问有四个原因：板的尺寸。设计更小；问题是测试焊盘的“额外的”占板空间。不幸的是，多数设计工程师认为测试焊的可访问性是印刷电路板上(PCB)较不重要的事情。当由于不能使用在线测试仪(ICT, in-circuit tester)的简单诊断，产品必须由设计工程师来调试的时候，情况就会是另一回事。如果不能提供完全访问，测试选择是有限的。功能。在高速设计中损失的性能影响板的部分，但可以逐步缩小在产品可测试性上的影响。 　　板的尺寸/节点数。这是当物理板得尺寸在任何现有的设备上都不能测试的时候。庆幸的是，这个问题可以在新的测试设备上或者使用外部的测试设施上增加预算来得到解决。当节点数大于现有的ICT，问题更难解决。DFT小组必须了解测试方法，这些方法将允许制造部门使用最少的时间与金钱来输出好的产品。嵌入式自测、边界扫描(BS, boundary scan)和功能块测试可做到这点。诊断必须支持测试下的单元(UUT, unit under test)；这个只能通过对使用的测试方法、现有测试设备与能力、和制造环境的故障频谱的深入了解才做得到。DFT规则没有使用、遵守或理解。历史上，DFT规则由理解制造环境、过程与功能测试要求和元件技术的一个工程师或工程师小组强制执行。在实际环境中，过程是漫长的，要求设计、计算机辅助设计(CAD)与测试之间的相互沟通。这个泛味的重复性工作容易产生人为错误，经常由于到达市场的时间(time-to-market)压力而匆匆而过。现在工业上已经有开始使用自动“可生产性分析仪”，利用DFT规则来评估CAD文件。当合约制造商(CM, contract manufacturer)使用时，可分类出多套规则。规则的连续性和无差错产品评估是这个方法的优点。