全球PCB打样服务提供商 - 无论多急,都能如期

板子尺寸:

×

数量:

板子层数:

pcb布线 电路板布线规则概括 你需知的线路板布线原则和自动布线

布线概念

首先,线指的是线路,布线就是将线路合理地布置到pcb板上。换句话说是元器件间导线连接的布置,先布好线,将导线穿过有电气连接的引脚所在的孔,这样可以在焊接元件的同时,实现元件间的连接。

软件布线

 软件布线

pcb布线规则

布线遇到的注意点很多,所以熟悉准则是布线前很重要的工作,LAYOUT PCB应该会比较好,不管是高速还是低频电路,都基本如此。

1. 一般规则

  1. PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。
  2. 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
  3. 高速数字信号走线尽量短。
  4. 敏感模拟信号走线尽量短。
  5. 合理分配电源和地。
  6. DGND、AGND、实地分开。
  7. 电源及临界信号走线使用宽线。
  8. 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近,DAA电路放置於电话线接口附近。

2. 元器件放置

2.1 在系统电路原理图中:

  • a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路;
  • b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件;
  • c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。

2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1),数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。
Note:当DAA电路占较大比重时,会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域,可根据当地规则限定做调整,如元器件间距、高压抑制、电流限制等。


2.3 初步划分完毕後,从Connector和Jack开始放置元器件:

  • a) Connector和Jack周围留出插件的位置;
  • b) 元器件周围留出电源和地走线的空间;
  • c) Socket周围留出相应插件的位置。

2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等):

  • a) 确定元器件放置方向,尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域;
  • b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。

2.5 放置所有的模拟器件:

  • a) 放置模拟电路元器件,包括DAA电路;
  • b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面;
  • c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件;
  • d) 对於串行DTE模块,DTE EIA/TIA-232-E

系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线,以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件,如阻流圈和电容等。

2.6 放置数字元器件及去耦电容:

  • a) 数字元器件集中放置以减少走线长度;
  • b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容,连接走线尽量短以减小EMI;
  • c) 对并行总线模块,元器件紧靠Connector边缘放置,以符合应用总线接口标准,如ISA总线走线长度限定在2.5in;
  • d) 对串行DTE模块,接口电路靠近Connector;
  • e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。

2.7 各区域的地线,通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。

布线方法

这里所提供的是通用的布线方法,偏于简略,请读者自行拓展。
使用有地层的PCB板。

  1. 确保模拟、数字线路相互分离。
  2. 不要将数字信号线和模拟信号线并行布线。
  3. 避免在ADC封装的下方铺设数字信号线。
  4. 采用独立的地层,数字信号分布在一侧,模拟信号分布在另一侧。
  5. 保持电源的地回路具有较低阻抗并保持尽可能短的引线,以便达到无噪声工作。
  6. 在AVDD和DVDD的引脚与地之间连接0.1μF陶瓷电容,电容须靠近器件放置,以便降低寄生电感。
  7. 每个PCB板的AVDD和DVDD引脚至少增加一个10μF去耦电容。
  8. 采用两个电源平面分别连接所有AVDD和DVDD。
  9. 全盘检测