蚀刻技术

目前,PCB板加工的典型工艺为"图形电镀法"。即先在板子外层电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。此时印制板的整体厚度是整个加工过程中之最，以后将逐渐减薄，直到阻焊涂覆工艺。

要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。

另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。

PCB蚀刻液

现业界用于PCB板蚀刻的化学药液中，常见的有两种，一是酸性氯化铜(CaCl2)蚀刻液，一种是碱性氨水蚀刻液。

Ａ．两种化学药液的比较，在内层制程中D/F或油墨是作为抗蚀刻之用，因此大部份选择酸性蚀刻。外层制程中，若为传统负片流程，D/F仅是抗电镀，在蚀刻前会被剥除。其抗蚀刻层是钖铅合金或纯钖，故一定要用碱性蚀刻液，以免伤及抗蚀刻金属层。

B．操作条件

C. 设备及药液控制

两种 Etchant 对大部份的金属都是具腐蚀性，所以蚀刻槽通常都用塑料。唯一可使用的金属是 钛 (Ti)。为了得到很好的蚀刻质量－最笔直的线路侧壁,(衡量标准为蚀刻因子)，不同的理论有不同的观点，且可能相冲突。 但有一点却是不变的基本观念，那就是以最快速度的让欲蚀刻铜表面接触愈多 新鲜的蚀刻液。因为作用之蚀刻液Cu+浓度增高降低了蚀刻速度，须迅速补充 新液以维持速度。在做良好的设备设计规划之前，就必须先了解及分析蚀铜过程的化学反应。

PCB蚀刻过程中应注意的问题

减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数

侧蚀产生突沿。一般来说印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀就越严重。侧蚀严重影响印制线路的精度，严重侧蚀将导致无法制作精细导线。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，蚀刻系数高表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。

影响侧蚀的因素：

蚀刻方式

蚀刻液的种类

蚀刻速率

蚀刻液的PH值

蚀刻液的密度

铜箔厚度

2提高板子与板子之间蚀刻速率的一致性

3高整个板子表面蚀刻速率的均匀性

4提高安全处理和蚀刻薄铜箔及薄层压板的能力?

5减少污染的问题