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pcb设计 到捷多邦学pcb电路设计 关于pcb设计软件使用说明

pcb设计

 PCB的设计是以电路原理图为根据,实现所需要的pcb功能。PCB板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计 实现。

  目前国内用的比较多的设计软件protel,protel 99se,protel DXP,Altium,这些都是一个公司发展,不断升级的软件;当前版本是Altium Designer 9.1 比较简单,设计比较随意,但是做复杂的PCB这些软件就不是很好。

Pcb设计过程

  整个过程均是通过设计软件完成。

  A.创建网络表

  1. 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表。
  2. 创建网络表的过程中,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。
  3. 确定器件的封装(PCB FOOTPRINT).
  4. 创建PCB板

  B.布局

  1. 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
  2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区。
  3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。

  C.设置布线约束条件

  报告设计参数

  布局基本确定后,应用PCB设计工具的统计功能,报告网络数量,网络密度,平均管脚

  密度等基本参数,以便确定所需要的信号布线层数。

PCB工艺设计规范

  1.目的

  规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

  2.适用范围

  本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计,运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

  本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。

  3.定义

  导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

  盲孔(Blindvia):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔(Buriedvia):未延伸到印制板表面的一种导通孔。

  过孔(Throughvia):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

  元件孔(Componenthole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。Standoff:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

p越大,则耦合程度也越大。可能会导致传输延时减小,以及由于串扰而大大降低信号的质量,其机理可以参考对共模和差模串扰的分析。