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CAM350 PCB设计软件CAM350教程 CAM350概念以及快捷键的详细介绍

CAM350

cam350简介

我们常说的CAM350就是把layout工程师设计出来的PCB线路板,经过客户用电脑把电脑资料传送给给线路板厂,然后厂商根据要求生产客户需要的设备,在这个过程中,利用CAM软件将客户提供的原始资料根据该厂的生产能力修正后,为生产的各工序提供某些生产工具(比如菲林、钻带、锣带等),以方便本厂能生产符合客户要求的线路板,起的就是辅助制造作用。这个软件对于线路板的设计来说是非常重要的。

CAM350的用户界面

CAM350

CAM350 图

Main Menu Bar
主菜单栏,直接单击鼠标左键即可打开个菜单,也可通过ALT与菜单项首字母的组合打开菜单。
Tool Bar
工具条,这个动态的工具条包含好几项功能。栅格选择框是固定的,而其他的如Active Dcode、Active Layer 可以根据具体的命令而改变。Grid Selection这是一格组合框,既可以从下拉列表中选择栅格大小,也可以直接输入栅格尺寸。输入的X、Y 坐标值可以是整数也可以是小数,而且可以是不同的值。如果输入了X 坐标然后回车,那么Y 坐标就默认为与X坐标相同。
Active Dcode
这是一个当前定义的光圈(Aperture)的下拉列表;在列表中被选中的选项将设置为当前激活的D 码。与热键“D”具有相同功能。
Active Layer
这个下拉列表包含板子的所有层,单击任何一层将激活该层,并使该层为当前层。与热键“L”具有相同功能。
Layer Control Bar
这个垂直的工具条位于窗口的左侧,用来控制所有层的信息。控制条的上方为Redraw、Add Layer、All On、All Off 按钮。其中Redraw 是刷新显示,与热键“R”有相同功能。Add layer 可以在现有的层后面再加一层,同样也可以利用菜单中Edit -> Layers -> Add Layers 命令来实现增加层的操作。All On 按钮将所有层都再主工作区域内显示出来。All Off 将除当前层之外的所有层都关闭。
鼠标左键点击任意层的数字就可以将该层设置为当前被激活的层,并且会在该层的数字上显示一个蓝色的小框。如果右键点击任意层的数字,那么这一层将成为最前面的一层。并且在这层的数字上会有一个透明的小框显示。
代表层的右侧有不同的颜色,这个颜色分为两个部分,在左边的我们管他叫draw 颜色,右边的我们管他叫flash的颜色,我们只要打开调色板,就可以在调色板上利用Show/Hide 来显示或者不隐藏Draw 和Flash,当然,我们用LOAD还可以调出另外一个调色板。

CAM350层的编辑介绍

在如今的电子产品中,伴随着小型、轻型、薄型和高性能元器件使用量的迅速增加,有关于组装技术的地位是越来越重要,选择什么样的组装材料和环境保护的有着非常密切的关系。
从1995年起,组装衬底材料专用的清洗剂氟里昂和三氯乙醚会破坏地球的臭氧层,国际上就实行禁用。另外,在组装工艺中焊接用的铅(Pb)和挥发性有机物(VOC)、树脂系列布线板等组装材料都面临环境保护问题。某种意义上说,在组装材料与环境保护具体选择的实施过程中,环保在企业管理中的措施,会增加企业负担,因此带有一定的强制性。以Sn-Pb焊接为基础形成的细间距QFP为例,它的一次性回流(re-flow)技术是组装工程技术人员几经努力完成的。现要将它改换成无Pb焊接时,对新的焊接材料的组成与评价、工艺及可靠性等许多工作则需要从头开始。
我们都知道,与无铅化焊接对应的对策包括两个方面:

  1. 替代焊接剂即无铅焊接的开发;
  2. 替代焊接剂的新的组装技术即无铅焊接工艺与设备的开发。

新的组装材料与技术的开发

新的组装材料和技术的开发是非常重要的,这里我们简介4种技术,分别是:

  1. 全面废除使用氟里昂
  2. 无铅焊接提上日程
  3. 无焊剂连接技术的开发
  4. 控制VOC的使用与排放

下面我们就分开看看这四种科技。

1.全面废除使用氟里昂
组装用的布线板的清洗剂CFC(氟里昂)和三氯乙醚,均会造成对臭氧层的破坏,引起地球变暖。国际社会从1989年起限制使用,在1995年禁止使用。《蒙持利尔公约CFC协议条款》规定发展中国家必须在2005年之前全部完成CFC的淘汰工作,届时凡使用CFC作清洁溶剂的电子产品,一律禁止使用或出口。美国还对含CFC或用CFC处理过的电子产品进口征收特别关税。组装技术中全面废除使用氟里昂,从改变清洗方式和免清洗二个思路展开。
发达国家在PCB等相关行业实施的CFC替代方案中,目前的代用试剂为HCFC(协议规定的过渡化合物)、HFC(氢氟碳化合物)、PFC(全氟甲硼烷)、IPA(异丙醇)、丙醇和乙酸已脂等。按照国际公约规定,HCFC可用至2020年,这意味着原用CFC的清洗设备还可使用相当一段时期。然而,新的研究又表明,PCFC和HFC虽对臭氧层破坏较小,但都有温室效应,尤其PCFC为CO2的1000倍。1997年底在日本召开的防止地球变暖的国际会议上又对它们提出质疑,因此目前它们的再替代产品即第三代CFC又在迅速开发中。

2.无铅焊接提上日程
电子组装除清洗剂带来的污染外,还有铅、铜、锡等重金属带来的污染。众所周知,Sn-Pb瞬时易焊性好且质量有保证。容易满足元器件的电、机械持性和可靠性要求。从射流焊转为回流焊,工艺更为简便。但由于锡、铅均为重金属,迫切需要对这一焊接的重新评价。在欧美国家,对电子工业焊接用Pb的限制及用量相关征税已经启动。日本在1994年就出台重新分析和评价河流的水质标准,强调Pb含量要控制在0.01mg/l以下。日本汽车工业协会提出到2000年汽车的排铅量要降至目前的一半。在这一背景下,世界各国的无铅焊接和无焊剂连接技术的开发十分活跃。

3.无焊剂连接技术的开发
由于元器件日趋小型化和窄间距化,熔化焊接的极限已摆在面前。而为了维护人类的生存环境,焊接的无铅化十分迫切。在这些因素的推动下,无焊剂连接技术的开发被提上日程。
其实,IC芯片的引线键合就是一种无焊剂的连接技术,如超声键合(利用铝的塑性和超声振动劈刀,将铝引线键压于芯片和管壳的焊盘上)和热压焊(利用高温熔化并加压的焊接方法,将金丝引线键压于芯片和管壳的焊盘上)等。原来,它们只限于特殊部件的组装,但现在已开发出将IC连接到面线板的电极上的各种超微连接方法。
采用导电胶(Ag、Cu等)可将带有镀金焊点或金丝焊球的IC芯片直接连接到基板电极上,在元件与基板之间填充绝缘树脂,以缓和二者的膨胀系数不同所产生热应力。保证组装的可靠性。这一技术已在液晶显示器和移动电话的IC芯片组装中使用。最近报道,小于50mm的细间距连接也已实用化。这些方法的今后课题是降低接触电阻的扩大组装的适用范围。在环境保护向电子组装业的严峻挑战前,无焊剂连接因不需要清洗并使工艺简化而越来越受到重视。

4.控制VOC的使用与排放
控制VOC的使用与排放的总对策分为以下几个方面:使VOC的使用在封闭或可回收的系统中进行;开发水熔性焊剂,焊胶和无熔剂树脂等、减少VOC的用量;采用界面活性剂代替有机溶剂等等。总的来说,由于VOC品种多样、性能各异,对它的控制研究还在开始阶段。

我们通过这四种技术可以做很多事情,我们也希望这些技术能够不断的完善,更希望有更多的新技术的出现,让整个行业发展更为迅速。

cam350快捷键介绍

要想学会一个软件并且熟练的运用,掌握一定的快捷键是必不可少的,快捷键能让给我们更高效的工作,下面我们就为对cam350软件有兴趣的人总结了一系列的快捷键,希望对大家有用。

  1. ALT+F-->N 打开新软件 
  2. ALT+F-->O  打开文件(PCB) 
  3.  ALT+F-->S 保存 
  4. ALT+F-->A 另存为 
  5.  ALT+F-->M 两个文件合并,用作对比用 
  6.  ALT+F-->I+U  输入GERBER文件 
  7.  ALT+F-->I+G  分层输入GERBER文件 
  8.  ALT+F-->E+G  与输入文件相反,即输出相应的文件
  9.  ALT+F-->I+R  输入钻带 
  10. ALT+F-->E+R  输出钻带 
  11. ALT+F-->I+M  输入锣带 
  12. ALT+F-->E+M 输出锣带 
  13. ALT+F-->P+P  打印 
  14. ALT+E-->L+S  加大字体  
  15. ALT+E-->M  移动 
  16. ALT+E-->D  删除 
  17. ALT+E-->I  作镜HORIZONTAL 
  18.  ALT+E-->L+A  增加层,打开另外一层  
  19.  ALT+I-->R+N  查看网表资料 
  20.  ALT+I-->S  查看状况 
  21. ALT+U-->C  D码定义把某种图形定义一个D码 
  22.  ALT+U-->D+A 自动转换 
  23.  ALT+U-->D+I  D码转换(把某种复杂图形转换为焊盘) 
  24. ALT+E-->J 连接线,使之成为一个整体
  25.  ALT+E-->V 拖动(成弧度)即任意点
  26. ALT+E-->E 删除最高点(角度处) 
  27.  ALT+A-->F 加实心圆,即加焊盘
  28. ALT+A-->L 画线 
  29. ALT+A-->R 画矩形 
  30.  ALT+A-->P 自动填充
  31.  ALT+A-->X 书写,写文字 
  32.  ALT+A-->A+C 画实心圆,即两点定圆 
  33. ALT+A-->A+2 两点定弧 
  34.  ALT+A-->A+3 三点定弧 
  35. ALT+A-->W 加金属丝 
  36. ALT+U-->N  连网(一般连网这后做DRC后才可显示检测资料) 
  37.  ALT+U-->L+R  切除独立的焊盘
  38.  ALT+U-->L+I  切除多余的焊盘 
  39. ALT+U-->I+T 钻孔编辑表—复制到外形层
  40.  ALT+U-->I+R 优化钻孔 
  41.  ALT+U-->I+A 添加钻孔 
  42.  ALT+U-->I+G 转为钻孔 
  43.  ALT+N-->R 做DRC(帮助检查线距、线宽等) 
  44. ALT+T-->A 输入D码大小,D码表 
  45.  ALT+T-->L层表,定义层的性质,名称
  46. ALT+S-->U 公,英制转换
  47.  ALT+E-->A  增加顶点
  48.  ALT+E-->C  拷贝 
  49. ALT+E-->R  旋转 
  50.  ALT+E-->E  删除顶点 
  51.  ALT+E-->G  删除某一段,某一节 
  52.  ALT+E-->L+L  相对点对位 
  53.  ALT+E-->L+R  删除层,移开层 
  54.  ALT+E-->L+O  重新排序 
  55.  ALT+E-->H+D 改变线粗(改变D码的大小)
  56.  ALT+E-->H+T+T 改变字体
  57.  ALT+E-->H+I  合并钻孔 
  58.  ALT+E-->H+E+L/+W 打散/恢复 
  59.  ALT+E-->H+E+P 打散输入的钻孔,锣带资料 
  60.  ALT+E-->H+S  打散弧度 33、 ALT+E-->H+O+D 定零点 
  61.  ALT+E-->T+L  隔开删除,删除指定部分
  62.  ALT+I-->R+D  查看线守宽,层D码组成部分
  63. ALT+S-->T 字体设置
  64. ALT+S-->O 察看设置 
  65.  ALT+S-->A打散时的弧度设置 
  66. ALT+N-->O测铜面积(参数选择为1mil,一般需连网之后再进行测量)
  67.  ALT+I-->M+P 测量距离 
当然这不是所有的快捷键,因为cam350的快捷键有很多,如果大家有兴趣可以自己多去了解,熟练的运用快捷键肯定会让工作效率提高的。不信大家试试看。