沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。

PCB沉金板

什么是沉金

什么是沉金： 沉金就是一层镀层，是通过化学氧化还原反应的方法生成，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

沉金板与镀金板的区别

• 沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
• 沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有绑定的产品而言，更有利于绑定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
• 沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
• 沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
• 随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。
• 沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
• 一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

软金与硬金的区别

• 一般来讲,电镀镍金(软金)适合于铝线邦.所以我们首先要确认是什么类型的邦定, 金线邦或铝线邦,镀金是硬金还是软金。
• Bonding一般都用软金，不管是沉镍金还是电镀镍金。如果是硬金，只要不太厚，铝线也可以用。
• 金线一般需要较厚的软金，不管是沉镍金还是电镀镍金。当似乎电镀镍金比较多些，可能是制程比较成熟。
• 不管是沉镍金还是电镀镍金，对于Bonding质量的影响，关键是镀层的结晶和表面是否有污染，以及一定的要求镍金厚度。镀层结晶主要与使用药水体系和过程控制参数有关系。

沉金优点

• 由于镀金的原理采用的是电化学反应，因此所有镀金的位置都必须有通向板面的导线。而沉金不需要如此设计，操作简单
• 化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，效率高、成本低，较适合大批量生产。
• 沉金一般厚度在1U”-3U”之间。化学金比较容易管控
• 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
• 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
• 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
• 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
• 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
• 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
• 工程在作补偿时不会对间距产生影响。
• 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
• 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好