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沉金工艺 PCB沉金工艺 全国最好的电路板沉金工艺请上捷多邦

沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。

 

PCB沉金板

PCB沉金板

什么是沉金

什么是沉金: 沉金就是一层镀层,是通过化学氧化还原反应的方法生成,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。

沉金板与镀金板的区别

  • 沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。
  • 沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。沉金板的应力更易控制,对有绑定的产品而言,更有利于绑定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。
  • 沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
  • 沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
  • 随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。
  • 沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
  • 一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

软金与硬金的区别

  • 一般来讲,电镀镍金(软金)适合于铝线邦.所以我们首先要确认是什么类型的邦定, 金线邦或铝线邦,镀金是硬金还是软金。
  • Bonding一般都用软金,不管是沉镍金还是电镀镍金。如果是硬金,只要不太厚,铝线也可以用。
  • 金线一般需要较厚的软金,不管是沉镍金还是电镀镍金。当似乎电镀镍金比较多些,可能是制程比较成熟。
  • 不管是沉镍金还是电镀镍金,对于Bonding质量的影响,关键是镀层的结晶和表面是否有污染,以及一定的要求镍金厚度。镀层结晶主要与使用药水体系和过程控制参数有关系。

沉金优点

  • 由于镀金的原理采用的是电化学反应,因此所有镀金的位置都必须有通向板面的导线。而沉金不需要如此设计,操作简单
  • 化金不能镀较大的厚度,大多用在对金层要求不高的线路部分,不需预留工艺导线,加工简单,效率高、成本低,较适合大批量生产。
  • 沉金一般厚度在1U”-3U”之间。化学金比较容易管控
  • 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。
  • 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。
  • 因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
  • 因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
  • 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。
  • 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
  • 工程在作补偿时不会对间距产生影响。
  • 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。
  • 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好