您好，聚多邦PCBA加工完成后，会根据产品要求进行多项检测，确保产品质量和焊接可靠性。 常见检测项目包括： * SPI锡膏检测：检测锡膏印刷厚度、面积及偏移情况； * AOI自动光学检测：检查元器件贴装位置、缺件、错件、极性错误及焊接异常； * X-Ray检测：针对BGA、QFN等隐藏焊点进行内部焊接质量检测； * 飞针测试/电气测试：检测PCB线路连接、电气性能及短路断路问题； * 功能测试（FCT）：根据客户测试要求，对PCBA实际功能进行验证； * 外观检查：检查焊点质量、元器件安装状态及整体装配情况。 聚多邦通过完善的检测流程，对PCBA生产过程进行质量管控，满足研发打样、小批试产及批量生产需求。 如您有特殊测试要求，欢迎提供项目资料，我们工程团队可协助确认对应检测方案。 感谢您的咨询与支持！