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PCB演变 PCB历史 深圳捷多邦专业分析线路板演变发展历史

PCB概述

PCB(Printed Circuit Board),简称印制板,中文名称为印制线路板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。

PCB扮演的角色

PCB的功能为提供完成第一层级构装的元件与其它必须的电子电路零件接合的基地,以组成一个具特定功能的模组或成品。所以PCB在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色,也因此时常电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是PCB。

PCB的演变

依靠电线直接连接而组成完整的线路达到电子元件之间的互连,在印制电路板出现之后完全改变。现在,电路面包板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。

  • 20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年,美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。
  • 直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)在英国发表了箔膜技术,他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本,宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配線方法(特許119384号)”成功申请专利。
  • 印刷电路板广泛被使用10年后的60年代,其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世,多层印刷电路板开始出现,使配线与基板面积之比更为提高。
  • 1960年,V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中,造出软性印刷电路板。
  • 1961年,美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法,制作出多层板。
  • 1979年,Pactel发表了增层法之一的“pactel法”。
  • 1984年,NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。
  • 1995年,松下电器开发了ALIVH的增层印刷电路板。
  • 1996年,东芝开发了B2it的增层印刷电路板。
  • 就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期,增层印刷电路板也正式大量地被实用化,直至现在。

PCB发展

虽然我国印制电路板行业不断萎靡,行业内竞争加剧,根据证监会网站信息,崇达电路、正业电子、光华科技等依然在今年初向证券监管机构报送了上市材料。而就在此前不久,某有限公司也踏上了IPO之旅。
印制电路板行业因为其污染性质,国家对其环保提出了更高标准的要求。来自《2013-2017 年中国印制电路板制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示,本次的核查范围为博敏电子及其旗下的深圳博敏和江苏博敏等3家公司。
今年来,我国印制电路板行业同时遭到国内、国外两个市场的需求萎缩。受欧债危机影响,多个国家减少了对节能产品的补贴,同时日本、美国面临消费不足的问题;就国内市场而言,上一轮4万亿元投资以及家电下乡等政策刺激出来的产能,使得该市场相对饱和,产能过剩。印制电路板企业应慎重选择IPO时机,尽量降低被否风险。
中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。
近十几年来,我国印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
据前瞻网《2013-2017年中国印制电路板制造行业市场前瞻与投资机会分析报告》调查数据显示,2010 年中国规模以上印制电路板生产企业共计908 家,资产总计2161.76 亿元;实现销售收入2257.96 亿元,同比增长29.16%;获得利润总额94.03 亿元,同比增长50.08%。

PCB种类

在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。
以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类

以材质分

  • 有机材质 :酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
  • 无机材质 :铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能

 

以成品软硬区分

  • 硬板 Rigid PCB
  • 软板 Flexible PCB
  • 软硬板 Rigid-Flex PCB

 

以结构分

  • 单面板
  • 双面板
  • 多层板

 

依用途分:通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板…

另有一种射出成型的立体PCB,因使用少,不在此介绍。