电子电镀是电子产品制造加工的重要环节,电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程,在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。因电子产品要求的特殊性,因此电子电镀又有别于传统电镀。
电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大马士革铜互连电镀技术,封装中电极凸点电镀技术,引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀,电子电镀已渗入到整个微电子行业,且在微机电(MEMS)、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。另外,由于电子电镀面对的是高技术含量的电子领域,与常规的装饰、防护性电镀相比,在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同,技术要求非常高,在某种意义上电子电镀已成为一门独立于常规电镀的专门技术。电子电镀的应用领域也不同于常规电镀,
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。
作用与目的
除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; 酸浸时间不宜太长,防止板面氧化; 在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面; 此处应使用C.P级硫酸。
作用与目的: 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度;
目的与作用:为满足各线路额定的电流负载,各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度,线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。 2、其它项目均同全板电镀。
目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层,保护线路蚀刻。
电镀金分为电镀硬金(金合金)和水金(纯金)工艺,镀硬金与软金槽液组成基本一致,只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素。
目的与作用:金作为一种贵金属,具有良好的可焊性,耐氧化性,抗蚀性,接触电阻小,合金耐磨性好等等优良特点。
目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴,以其维护简单,操作简单方便而得到广泛应用。
目的与作用:镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层,防止金铜互相扩散,影响板子的可焊性和使用寿命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度。
全板电镀铜相关工艺参数
镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果,添加量大约200ml/KAH;
图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积;
镍缸温度维持在40-55度,一般温度在50度左右,因此镍缸要加装加温,温控系统。
电路板于钻孔完成后,电路板表面会有残余的铜箔毛边附着于通孔表面,此时用手触摸板子表面会有粗糙感;这些毛边会影响电镀品质,因此必需去除;电路板表面处理步骤如下:
(1) 使用400目细砂纸或钢丝绒于电路板表面进行全面性来回磨刷,至电路板表面光滑为止。(2) 将电路板置于光源下检查是否有孔被塞住之情形,若有则使用空压缩空气将孔内杂物喷出去除,以防止电镀后孔被塞住而不导通。(若无压缩空气可用比该孔孔径略小的钻头将杂物去除
由于基板钻孔后之孔壁不导电,无法直接进行电镀,因此需先进行通孔灌银胶之步骤,使银胶附着于孔壁上来进行通孔内电镀;通孔灌银胶之步骤如下:
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