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单面线路板 单面线路板分类 PCB单面板采购请上深圳捷多邦

单面线路板

单面线路板就是在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,。因为单面线路板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交*而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路 ,才使用这类的板子。

 单面线路板

单面线路板 

单面板分类

  • 按照阻燃特性的等级划分可以分为四种,分别是:94V—0 /V-1 /V-2 ,94-HB
  • 半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
  • FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板
  • 无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,主要是为了达到环保要求,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,。
  • Tg是玻璃转化温度,即熔点。 电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性。

 

高Tg印制板

Tg是基材保持刚性的最高温度(℃):当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。
一般Tg的板材为130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板。

高Tg 线路板的优点

基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多。
高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

PCB单面板制作流程

开料→裁板→钻孔→沉铜→一次铜→线路(干膜,单面制作)→二次铜→电镀蚀刻(因是单面板,所以电镀的时候挂板最好是正反正反方式挂板,以保证电流平均)→中检→防焊(丝印阻焊层)→文字(丝印文字)→表面处理(可根据客户的要求制作,OSP,化金,化锡等)→成型→测试(电测,一般的用通用型测试架,比较少的订单可用飞针测试,比较节约成本)→成检→包装→出货