焊接的原理

即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。

PCB板焊接的工艺流程

PCB板焊接工艺流程介绍

板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。

PCB板焊接的工艺流程

按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。

PCB板焊接的工艺要求

元器件加工处理的工艺要求

1. 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件
2. 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
3. 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

元器件在PCB板插装的工艺要求

1. 元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2. 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
3. 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
4. 元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。

板焊点的工艺要求

1. 焊点的机械强度要足够
2. 焊接可靠，保证导电性能
3. 焊点表面要光滑、清洁

焊接主要工具 

手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况选择焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。  

焊料与焊剂 

焊料  能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常用的锡铅焊料中，锡占62.7%，铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃，可以由液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共晶点，该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致， 3    流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。 

助焊剂   助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下：   去除氧化膜。  防止氧化。  减小表面张力。  使焊点美观。  常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。 焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的39 锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝    

焊接工具的选用 

• 普通电烙铁  普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。如焊接导线、连接线等。  恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，用来焊接较精细的PCB板。                   
• 吸锡器  吸锡器实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排出了吸锡器腔内的空气；释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形成空气的负压力，就能够把熔融的焊料吸走。   
• 热风枪   热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它专门用于表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚的SMD集成电路）的焊接和拆卸。    
• 烙铁头 当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头。

焊接的方式与种类

手工焊接

手工焊接对焊点的要求是：

1. 电连接性能良好；
2. 有一定的机械强度；
3. 光滑圆润。                  

浸焊

适用于小批量插件焊接。

1. 加热使锡炉中的锡温控制在250-280℃；之间；   
2. 在PCB板上涂一层(或浸一层)助焊剂；   
3. 用夹具夹住PCB浸入锡炉中，使焊盘表面与PCB板接触，浸锡厚度以PCB厚度的 l/2～2/3 为宜，浸锡的时间约3～5秒；   
4. 以PCB板与锡面成5～10℃的角度使PCB离开锡面，略微冷却后检查焊接质量。

如有较多的焊点未焊好，要重复浸锡一次，对只有个别不良焊点的板，可手工补焊。注意经常刮 去锡炉表面的锡渣，保持良好的焊接状态，以免因锡渣的产生而影响PCB的干净度及清洗问题。   
手工浸焊的特点为：设备简单、投入少，但效率低，焊接质量与操作人员熟练程度有关，易出现漏焊，焊接有贴片的PCB板较难取得良好的效果。 

波峰焊

适用于通孔插装元件的焊接
波峰焊机是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设
计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。   
波峰焊机焊接流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。 

回流焊

也叫再流焊，适用于SMD的焊接
回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”（Reflow Oven）, 

它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。

焊接质量不高的原因

1. 烙铁温度过低，或烙铁头太小
2. 烙铁不够温度，助焊剂没熔化，没有起作用
3. 烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉
4. 焊接时间太长
5. 印刷电路板焊盘氧化
6. 移开烙铁头时角度不对

造成焊接质量不高的常见原因是

1. 焊锡用量过多，形成焊点的锡堆积；焊锡过少，不足以包裹焊点。
2. 冷焊，焊接时烙铁温度过低或加热时间不足，焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光滑，有细小裂逢。
3. 夹松香焊接，焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香，造成电连接不良。
4. 焊锡连桥。指焊锡量过多，造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。
5. 焊剂过量，焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时，可以用电烙铁再轻轻加热一下，让松香挥发掉，也可以用蘸有无水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊剂。
6. 焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的。