即是:焊锡借助于助焊剂的作用,经过加热熔化成液态,进入被焊金属的缝隙,在焊接物的表面,形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起,形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的,因两种金属原子的壳层相互扩散,依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。
板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术,正确选用焊料和焊剂,根据实际情况选择焊接工具,是保证焊接质量的必备条件。
焊料 能熔合两种或两种以上的金属,使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常用的锡铅焊料中,锡占62.7%,铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃,可以由液态直接冷却为固态,不经过半液态,焊点可迅速凝固,缩短焊接时间,减少虚焊,该点温度称为共晶点,该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡具有低熔点,熔点与凝固点一致, 3 流动性好,表面张力小,润湿性好,机械强度高,焊点能承受较大的拉力和剪力,导电性能好的特点。
助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料,其作用如下: 去除氧化膜。 防止氧化。 减小表面张力。 使焊点美观。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。 焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61%的39 锡铅焊锡丝,也称为松香焊锡丝
手工焊接对焊点的要求是:
适用于小批量插件焊接。
如有较多的焊点未焊好,要重复浸锡一次,对只有个别不良焊点的板,可手工补焊。注意经常刮 去锡炉表面的锡渣,保持良好的焊接状态,以免因锡渣的产生而影响PCB的干净度及清洗问题。
手工浸焊的特点为:设备简单、投入少,但效率低,焊接质量与操作人员熟练程度有关,易出现漏焊,焊接有贴片的PCB板较难取得良好的效果。
适用于通孔插装元件的焊接
波峰焊机是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设
计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰,波峰焊系统可分许多种。
波峰焊机焊接流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度90-1000C,长度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查。
也叫再流焊,适用于SMD的焊接
回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”(Reflow Oven),
它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板的焊接过程。