PCB技术服务

PCB基本技术

波峰焊接时长引脚元件的锡尖现象起因简单解析
在焊接的整个过程中，伴着焊锡润湿并覆盖线路板表面，线路板上的大部分助焊剂会被冲掉，留下来的助焊剂位于PCB板和锡波之间。当PCB板离开锡波后，留在PCB板上的助焊剂会防止焊锡的氧化。如果焊点之间的空间比较小，在这个过程中就不会有太多的助焊剂留存下来，所以也就几乎不能防止焊锡氧化。到最后，当锡波与PCB板分离时，焊锡就会发生氧化并在表面形成氧化层。在分离的最后阶段，液态焊锡的表面张力会使部分焊锡留存在元件的引脚上；如果这部分焊锡表面被氧化的话，焊锡就会被包裹在氧化层中，从而形成锡尖。 如果有较大的面积覆盖了焊锡而几乎没有助焊剂可以帮助防止氧化的话，这种现象会更加明显。因此，我们就可以理解为什么长引脚更容易导致锡尖现象，因为只有留在PCB板表面的助焊剂才能帮助防止氧化，而在PCB板与锡波的分离过程中，由于长引脚离PCB板表面距离较远，PCB板表面的助焊剂对引脚的防氧化作用明显减弱。同理，在PCB板上焊盘面积较大的地方也容易发生锡尖现象。  
波峰焊接时长引脚元件的锡尖现象要怎么解决： 
我们的解决方案其实一点也不难，就是让伸出的元件引脚短一些，这样留在PCB上的助焊剂仍能对其起到防氧化作用。增加助焊剂的使用量一般来说不会起作用，因为在PCB板过锡波的时候，这些助焊剂很有可能被冲掉；当然，较多的助焊剂有助于对焊盘的润湿；如果使用对PCB板吸附力强一些的助焊剂那么就有可能会帮助防止产生锡尖现象。 
在PCB板过锡波时，加惰性气体覆盖或者创造有助于减少氧化的环境，这样就可以避免锡尖现象。但是如果说锡尖是因为焊点附近的散热效应造成的，那么我们就必须对焊点设计再进行进一步的优化。

简单的基础PCB技术服务问答

许多人对PCB技术服务有很多疑问，所以在这里列举一些常见的，希望可以解决一些问题。

1. 问：从WORD文件中拷贝出来的符号，为什么不能够在PROTEL中正常显示？ 
   答：请问你是在SCH环境，还是在PCB环境？在PCB环境是有一些特殊字符不能显示，因为那是保留字。 
2.  问：Net名与Port同名，PCB中可否连接？ 
   答：可以，PROTEL可以多种方式生成网络，当你在层次式原理图中以Port-Port时，每张线路图可以用相同的NET名，它们不会因网络名是一样而连接，但请不要使用电源端口，因为那是全局的。 
3. 问：请问在PROTEL99SE中导入PADS文件，为何焊盘属性改了？ 
   答：这多是因为两种软件和每种版本之间的差异造成，通常做一下手工调整就可以了。 
4. 问：为何通过软件把Power logic的原理图转化成Protel后，在Protel中无法进行属性修改，只要一修改，要不显示，要不就是全显示属性？  
   答：如全显示，可以做一个全局性编辑，只显示希望的部分。
5.  问：请教铺銅的原则？ 
   答：铺銅一般应该在你的安全间距的2倍以上，这是LAYOUT的常规知识。 
6. 问：请问Potel DXP在自动布局方面有无改进？导入封装时能否根据原理图的布局自动排开？ 答：PCB布局与原理图布局没有一定的内在必然联系，故此，Potel DXP在自动布局时不会根据原理图的布局自动排开。（根据子图建立的元件类，可以帮助PCB布局依据原理图的连接）。
7.  问：为何铺铜，文件那么大，有何方法？ 
   答：铺铜数据量大可以理解。但如果是过大，可能是您的设置不太科学。
8.  问：有什么办法让原理图的图形符号可以缩放吗？
   答：不可以。 
   

PCB技术常识之晶振