成型概述

电路板在切去外围无用的边框而得到符合蓝图的板子,其工序有Punching或ROUTING两种方式。由于加工成本及经密度之故。前者泛用在低价位，经密度较差的板子；后者则广用于各种高级板及精密度较高的加工上。
因早期板子外型简单切外型工作多用手动法，是将板子套定在模板在徒手横向用力推拉板子，使固定的铣刀在移动的板材内旋切。这种手法不但效率低且品质也应熟练程度而层次不齐；故常造成或多或少的报废。在今日 SMT量产的要求下，多采用小面积、多排版的方式以便黏装及焊接，其每片小 板子，是以TIE BAR（搭桥）与外临时载框箱连接成之『多连片排版』；故其间要备有转折复杂的离沟，才易于焊后的分离。除了原来切下无用废框的工作外，又多了一道切载框沟的工作，不但工作量加大，而且困难度也增加不少，稍有不慎就可能造成出货前报废。是的手动法不得不面临淘汰，以精密程序设定自动化的『侧铣切外型』取而代之了。

PCB成型方式选择

1. 机铣：当订单批量比较小时，可选择机铣，具有成本较低，速度快，灵活性强的优点。
2. 剪切：剪切的时候,板面所受的应力大,极易损坏线路板
3. 划槽：当一STEP上存在若干PCS时，为方便用户折断，需进行划槽，也称为V-CUT.
4. 模压:当一个型号需求量比较大。而材料常年都有。并且客户要求不高时可选择模压。优点是成本低，效率高。

流程概述 

成型：＜Routing＞ 

成型的流程： 
  准备工具──架Pin──参数设定──首趟试捞──首趟自检──量产  

所需工具准备及动作顺序： 

1. 批量单（查看选用材料、数量、制作流程）  
2. 工单（查看PCB板要求的尺寸规范及特殊制程要求） 
3. 蓝图（查询其它尺寸规格） 
4. 程序 （传输设Pin程序） 
5. 钻头（选用合适之钻头）-----遵守减0.1原则 
6. 上Pin（选用合适之Pin并以榔头敲pin）------遵守减0.05原则 
7. 传输Routing程序，并设定合适参数--------＋－0.12原则 
8. 自检（以游标卡尺或二次元测量仪确认尺寸及参数条件的设定是否妥当）