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·PCB常见表面处理的种类及优缺点

1.HASL(喷锡)/无铅喷锡 2.OSP(有机保焊膜) 3.Immersion Gold(化金) 4.Selective Gold(选择性化金) 5.Plating Gold(电镀金) 6.Immersion Silver(化银) 7.Immersion Tin(化锡) 价格:电镀金>选化>化锡>化金>化银>OSP.HASL ...
·PCB各层详解---便于工程师设计

信号层(SignalLayers) AltiumDesigner软件最多可提供32个信号层，包括顶层(TopLayer)、底层(BottomLayer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(BlindVia)和埋孔(BuriedVia)实现互相连接。 1、顶层信号层(TopLayer) 也称零件层，...
·PADS转gerber文件勾选项需留意事宜

pads文件转gerber更多的是自定义方式，近期由于PADS文件投诉率居高不下，分析出现问题的原因为各工程师设计习惯方式有差异；因此接连客诉，我司对pads文件转gerber时做以下统一规定，另也请各客户设计时参照（我司建议各位工程师不管是什么软件...
·捷多邦之工程师帮助：PADS Layout转Gerber

PADS Layout转Gerber *.pcb后缀的文件一般可直接双击文件打开，也可打开PADS2005后点击工具栏File→Open（Ctrl+O）打开；而*.asc后缀的文件则须点击工具栏File→Import进行导入。 1）依次按Alt→S→O或在Setup菜单中选择Set Origin...
·捷多邦之工程师帮助：Altium Designer6转gerber文件

Altium Designer6生成gerber File 1）点击“开始”—>“Altium Designer6” 打开软件，如图： 2）在File菜单中打开要转换的layout原始文件 3）放置分孔图列表字符串，点击主菜单中的Place--àString ，然后按TAB键在...
·捷多邦之工程师帮助：Protel 99SE转Gerber.doc

1）打开Protel 99 SE，点击File菜单选择“Open”打开需转换的文件，（如是*.ddb后缀直接双击打开） 2）依次按“E、O、S”将原点设置到图形的左下角 3）按“L”打开层设置窗口，打开各层图形进行初步检查，看文件有无设计上...
·PCB可制造性设计规范（经常出品质纠纷的客户必读）

结合近期生产的板件于客户设计不符，导致板件报废。特出以下PCB可制造性设计规范，告知广大客户，并请各位客户务必转达贵司设计工程师，文件设计的规范性一定要注意，以免后续板件错误所造成不必要的麻烦。一、孔径大小问题： ...
·PCB生产可行性之：keepout&Mechanical的区分应用

最新重点之：keepout和Mechanical：用protel 99或是dxp系列软件设计的工程师，一定要注意在画线的时候不论画在那一层，在线的属性选项中一定不要随便把keepout选项勾，一旦选中了keepout选项，则这根线无法做出（只要选上了这个选项，...
·PCB生产可行性之：过孔盖油&过孔开窗

关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点（VIA和PAD的用法区分），许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项？现捷多邦就此问题点说明如下：经常碰到这样的问题，设计严重不标准，根...
·PCB生产可行性工艺详解

PCB生产制作可行性工艺详解（工程师必备） ------请转交贵公司电子设计工程师我们在接单、处理工程资料及生产过程种，经常发现一些客户的设计不符合PCB生产工艺的可行性要求。当然这不是说设计师的水平有限...

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