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PCB老化 PCB老化测试的方法 电路板老化测试的方法和通用教程

PCB老化

PCB老化的概念

我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后,电路板上面的一些元件参数就会发生变化,这种变化和电路板使用的时间有关,这对于一些特殊用途的电路板来说,是绝对不允许的,所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理,使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。

PCB老化测试的做法

在一般的工业冰箱里面,单片无焊接件使用方式固定,温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化,在这个过程中,较低的温度要保持1小时,然后再缓慢恢复至室温,在不室温情况下要保持4小时,4小时之后慢慢再升温,升到最高设定温度,这个状态也要保持2小时,然后再缓慢降至室温,这时候也需要保持2小时,取出,检查最小线路并切带有过孔的健康状况。这个过程要做两个循环才能更有保证。

仪器仪表电路板老化通用规程

下面为大家介绍一个仪器仪表电路板老化的通用规程,这个规程我们需要分为几个封面来讲,其中这几个方面包括:

  1. 主题内容与适用范围
  2. 定义
  3. 目的
  4. 检测环境条件
  5. 老化前的要求
  6. 老化设备
  7. 老化
  8. 恢复
  9. 最后检测

下面我们就分别来讲讲这九点。

主题内容与适用范围
本标准规定了仪器仪表功能电路板老化筛选的基本内容和要求。 本标准适用于仪器姨表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选。

定义
仪器仪表功能电路板(以下简称功能板)系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件,能够完成一定功能的印制电路板。

目的
使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内,经受空气温度的变化,通过高温,低温,高低温变化以及电功率等综合作用,暴露功能板的缺陷,如焊接不良,元件参数不匹配,温漂以及调试过程中造成的故障,以便以剔除,对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。

检测环境条件
检测应在下列环境条件下进行: 温度:15~35℃ 相对湿度:45%~75% 大气压力:86~106Kpa

老化前的要求
电路板的老也有两点要求,这两点要求分别是:

  1. 外观检测 所有要老化的功能板需先进行目测,对于有明显缺陷的功能板,如有短路,断路,元器件安装错误,缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
  2. 电参数检测 所有要老化的功能板还需进行电参数检测,对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

老化设备
1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求:

  1. 能保持热老化所需要的低温。
  2. 能保持热老化所需要的高温。
  3. 由高温到低温或者由低温到高温的变化过程,能按照老化所需要的温度变化速率进行。

2.功能板的安装与支撑

  1. 功能板应以正常使用位置安装在支架上。
  2. 功能板的支架的热传导应是低的,以使功能板与支架之间实际上是隔热的。
  3. 功能板的支架应是绝缘的,以确保受试功能板与支架之间不漏电。

3.电功率老化设备

  1. 电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流,并能提供可变化的输入信号,并可随时检测每块功能伴。
  2. 电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。

老化
1.热老化条件

  1. 如无其他规定,温度循环范围应为:0~60℃或?10~60℃,可自行选定。
  2. 温度变化速率(由低温到高温或者由高温到低温的变化过程中的平 均值)1±0.5℃/min.
  3. 热老化时间至少为72h。

2.老化方法

老化的方法大体老说分为七步,这七步分别是:

  1. 将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内。
  2. 功能板处于运行状态。
  3. 然后设备内的温度应该以规定的速率降低到规定的温度值。
  4. 当设备内的温度达到稳定以后,功能板应暴露在低温条件下保持2h。
  5. 然后设备内的温度应该以规定的速率升高到规定的温度。
  6. 当设备内的温度达到稳定以后,功能板应暴露在高温条件下保持2h。
  7. 然后设备内的温度应以规定的速率降低到室温。
  8. 连续重复3至7。直到规定的老化时间,并且按规定的老化时间对功能板进行一次测量和记录。
  9. 功能板应在设备内的温度达到室温,且稳定后才能取出箱外。

恢复
功能板取出后,应在规定的条件下放置并使之达到温度稳定,恢复时间至少为1h.

最后检测
在规定条件下对功能板进行电参数检测,不符合要求的予以剔除。

通过上面这九个步骤,一般情况下都是可以做好线路板老化的检测的,但是有些特殊情况还是要除外的,这就得大家学会活学活用。