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线路板固定 线路板固定板方式 捷多邦详解线路板固定技术方法

线路板固定方式

开关磁阻电机控制用传感器与传感器线路板的固定结构

开关磁阻电机控制用传感器与传感器线路板的固定结构,包括前机架,该前机架设有一个与其边缘相吻合的边框,传感器装设在传感器线路板上,传感器线路板则装设于该前机架的边框中;该装设有传感器的传感器线路板与前机架的边框是紧密贴合状态,并借助呈附着状态的注塑件相固定。

挠性印刷线路板固定用粘接剂片和挠性印刷线路板上安装电子件法

挠性印刷线路板固定用粘接剂片,其包括:一基片;和在所述基板的至少1个面上形成的压敏粘接剂层并含有丙烯酸基共聚物、和铝基交联剂,所述丙烯酸基共聚物含有作为主要单体成分的具有4—14个碳原子烷基的(甲基)丙烯酸酸烷基酯并在1个分子内含有一官能团。丙烯酸基共聚物中所含的官能团由在含官能基的可共聚单体作为可共聚单体成分所含官能团所衍生的。含官能团的共聚单体量对单体成分总量之比选自0.1重量%—10重量%的范围内。优选的基片是可以在不低于100℃的温度下连续使用的耐热膜。

电子装置,印刷线路板以及固定连接器的方法

用于防止焊接区脱离的通孔区(TH)设置在焊接区的四个角处,该焊接区设置在印刷线路板的安装表面上。因此,防止了焊接区由于施加到连接器的导线上的撬动力而从印刷线路板上脱离,从而使连接器的固定更稳固。

固定多层结构在生产方法中的应用

多层线路板的生产方法,在多层线路板的生产方法中,由薄板和绝缘片所组成的多层结构在固化前已经连在一起在机械连结元件的帮助下薄板相互间固定,薄板间完全是材料对材料的连结.多层结构本身有下面的特点:它是在机械连结元件的帮助下连在一起的,通过机械连结元件薄片相互之间固定.

电路板用什么胶固定电子元器件

有锡膏和红胶两种方式,不同的工艺生产方式而已。

锡膏是将电子元器件焊接在PCB板PAD上

红胶是将电子元器件固定在PCB板PAD上,再过波峰焊时进行焊接。

电子固定胶

产品特点用途
主要为单组分湿温固化有机硅胶。胶料固化后为弹性体,具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和绝缘性能,胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。在对基材优异的粘附性、耐黄变性和防潮性能三方面上比一般有机硅密封胶性能更优

典型用途: 用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固,防潮密封,各类仪表的防水,电子元器件、模块等的灌封。

使用方法:

  1. 清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
  2. 施    胶:拧开胶管盖帽,先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面,进行涂覆和灌注。
  3. 固    化:将涂装好的部件置于空气中,固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(湿温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。