手机喇叭电路板 图

手机喇叭电路板

手机喇叭电路板的布线工艺指导

手机电路板和手机喇叭电路板的布线与工艺都是要要本着尽量控制噪声源，尽量减小噪声的耦合和传播，尽可能的减小吸收这三大原则设计。要做到这三大原则，我们应该做到以下这些：

1. 印制电路板必须进行合理的分区，单片机系统通常可分为三区，即模拟电路区（怕干扰），数字电路区（抗干扰，又产生干扰），功率驱动区（干扰源）。
2. 印制板单点接地原则送电。三个区域的电源线，地线由该点分三路引出，噪声元件与非噪声元件要离得远一些。
3. 时钟振荡电路，特殊高速逻辑电路部分用地线圈起来，让周围电场趋近于零。
4. I/O驱动器件，功率放大器件尽量靠近印制板的边，靠近引出接插件。
5. 能用满足系统要求的最低频率的时钟，时钟产生器要尽量靠近用到该时钟的器件。
6. 石英晶体振荡器外壳要接地，时钟线要尽量短，且不要引得到处都是。
7. 使用45度的折线布线，不要使用90度折线，以减小高频信号的发射。
8. 单面板，双面板，电源线，地线要尽量粗，信号线的过孔要尽量少。
9. 四层板比双面板噪声低20dB，6层板比4层板噪声低10dB。经济条件允许时尽量用多层板。
10. 关键的线尽量短并要尽量粗，并在两边加上保护地，将敏感信号和噪声场带信号通过一条扁带电缆引出的话，要用地线——信号——地线方式引出。
11. 石英振荡器下面不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小。
12. 时钟线垂直于I/O线比平行于I/O线干扰小，时钟线要远离I/O线。
13. 对A/D类器件，数字部分可绕一下也不要交叉，噪声敏感线不要与高速线、大电流平行。
14. 单片机及其它IC电路，如有多个电源、地端的话，每端都要加一个去耦电容。
15. 每个IC要有一个去耦电容，要选择信号好的独石电容作去耦电容。去耦电容焊在印制电路板上时，引脚尽量短。
16. 从高噪声区的信号要加滤波，继电器线圈处要加放电二极管。可以用一个电阴的办法来软化IO线的跳变沿或提供一定的阻尼。
17. 用长容量的钽电容或聚脂电容而不用电解电容作电路充电的储能电容。因为电解电容分布电感较大，对高频无效，使用电解电容时要与高特性好的去耦电容成对使用。
18. 需要时，电源线、地线上可加用铜线绕制铁氧体而成的高频扼流器件阻断高频噪声的传导。
19. 弱信号引出线，高频，大功率引出电缆要加屏蔽，引出线与地线要绞起来。
20. 印制板过大或信号线频率过高，使得线上的延迟时间大或等于信号上升时间时，该线要按传输线处理，要加终端匹配电阻。
    

手机喇叭PCB焊接过程中电烙铁的使用

手机喇叭PCB焊接过程中我们经常会使用到电烙铁这个工具，那么电烙铁应该如何的使用呢 ？

1．技术指导 与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电(一般为黑色)的，也有不防静电(一般为白色)的，选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。在功能上，936电烙铁主要用来焊接，使用方法十分简单，只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，这样可以避免短路。
2．实际操作

1. 将电烙铁电源插头插入电源插座，打开电烙铁电源开关。
2. 耐心的等待，将电烙铁的温度开关分别调节在200度、250度、300度、350度、400度、450度，去触及松香和焊锡，观察电烙铁的温度情况。
3. 拔掉电源开关，并拔下电源插头。

手机喇叭PCB的产品展示

1. 绝缘层厚度：常规板
2. 阻燃特性：VO板
3. 机械刚性：刚性
   
4. 绝缘材料：有机树脂
5. 基材：铜
6. 营销价格：优惠
   
7. 加工定制：是
8. 增强材料：玻纤布基
9. 绝缘树脂：酚醛树脂
   
10. 营销方式：厂家直销
11. 型号：ＸＦ0005绿油
    
12. 加工工艺：电解箔
13. 品牌：捷多邦
14. 层数：单面或多面