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pcb layout

Pcb layout 指的是pcb板电路图设计,通过绘图软件绘制电路图。当然Layout原先是属于动画专用名词,也是比较少见的工作,在工作性质上接近中文的“构图”,只有在一些剧场版作品可能采用,例如设计多层次背景,令每层背景移动速度不同,就能表现出逼真写实的远近距离感。PCB Layout

PCB Layout


pcb layout规范


仅供参考,具体情况要根据工厂的实际情况。PCB Layout规范 :

IEC/EN60950 空间距离 /Clearances(min) 爬电距离/Creepage distances(min)
保险丝前 L N 3mm 3mm
初级 接地零部件 3mm 3mm
保险丝本体 3mm 3mm
初级 次级 5mm 6mm

IEC/EN60065 空间距离 /Clearances(min) 爬电距离/Creepage distances(min)
(保险丝前)L—N 3mm 3mm
初级—接地零部件 3mm 3mm
保险丝本体 3mm 3mm
初级—次级 6mm 6mm

IEC/EN60335 空间距离 /Clearances(min) 爬电距离/Creepage distances(min)
(保险丝前)L—N 3mm 3mm
初级—接地零部件 3mm 3mm
保险丝本体 3mm 3mm
初级—次级(Transformer) 6mm 6mm
初级—次级(Except Transformer) 6mm 6mm

IEC/EN61558 空间距离 /Clearances(min) 爬电距离/Creepage distances(min)
(保险丝前)L—N 3mm 3mm
初级—接地零部件 3mm 3mm
保险丝本体 3mm 3mm
初级—次级 5.5mm 6mm

制程要求

制程要求很关键,工程师必须烂熟于心。

  1. AI
    AI-板边≥5mm 定位孔15mm内不能有AI元件 AI脚距≥5mm
    AI PAD-PAD≥2.5mm AI PAD-另一本体≥2mm
    AI PAD弯脚方向3mm内不得有异物 AI本体长=脚距-2.7mm
  2. 2 RH
    RH-板边≥5mm(有SMD点胶制程时≥7.5mm) RH元件脚距为2.5mm/5mm
    RH PAD-PAD≥3.5mm AI-RH角度为左/上(90°/180°)或右/下(0°/270°)
  3. SMD
    SMD-板边≥5mm(有板边时≥3mm) 0402适于锡膏制程 点胶制程最小为0603
    加MARK点左下(1mm圆和3mm正方形)右上(1.5mm正方形和3mm正方形)
    MARK点2mm内不能走线 MARK-定位孔≥5mm PLCC PAD-PAD≥3mm
    SMD元件与大铜箔连接应用线连 无角度限制
  4. 手插件
    手插元件-板边≥3mm
  5. ICT
    ICT周围0.4mm不得有异物 ICT中心-ICT中心≥2.54mm ICT TEST PAD 直径 ≧1.1 mm 防呆的定位孔
  6. 一般要求
    PAD-板边≥3mm 线/铜箔-板边≥1mm 同网络PAD-PAD≥0.5mm
    不同网络PAD-PAD≥1mm 本体-本体≥1mm 卧式电阻/跳线/继电器/CPU/EC电容/大散热片/CHOCK/AI/RH/SMD等低下不能放via,以防短路或上锡不良 0.4的via可通2A电流 0.8的via可通3.5A电流 孔边-孔边≥1.2mm
    单面板孔径=元件脚径+0.2mm(单)/0.3mm(双) 孔边-板边≥1.6mm
    AI元件孔径=元件脚径+0.4mm(单)/0.5mm(双) 焊盘外径≥孔径+1.2mm/1.0mm(高密)
    MASK要比焊盘大0.2mm
  7. PCB长/宽尺寸限制
    AI制程: MIN 50mm*50mm MAX 508mm*381mm
    锡膏制程:   MIN 80mm*50mm MAX 460mm*460mm
    CM202贴片机适用尺寸: MIN 50mm*50mm MAX 460mm*360mm
    点胶机PCB适用尺寸: MIN 50mm*50mm  MAX 510mm*460mm
    铝框:   MAX 520mm*285mm(大铝框)
    MAX 450mm*285mm(小铝框)
    ICT限制: MAX 450mm*300mm*90mmm
  • 400-852-8880
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