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PCB拼板规范、标准

1. PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm。

2. PCB拼板外形应尽量接近正方形,不要拼成阴阳板。

3. PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上保证以后不会变形。

4. 小板之间的中心距控制在75mm~145mm之间。

5. 拼板外框与内部小板、板间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行。

6. 在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径大小4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会产生断裂现象;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺。

7. PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6mm,边缘定位孔1mm内不能布线或者贴片。

8. 用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。

9. 设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。

10. 大的元器件要留有

拼版要求

拼版要求 一般是不超过4种,每种板的层数、铜厚、表面工艺要求相同,另外与厂家工程师协商,达成最合理的拼版方案。拼后不能太软,尽量拼后保证横向有足够支撑力。拼接处容易受潮。掰开后要用锉刀磨平。

PCB在拼板时要注意留边和开槽。 留边是为了再后期焊接插件或者贴片时能有固定的地方,开槽是为了把PCB板拆分开来。 留边的工艺要求一般在2-4MM,元器件要根据最大宽度进行PCB板放置。开槽就是在禁止布线层,或者材料层,具体跟PCB厂家 <http://www.jdbpcb.com/key_1016.html>商定,进行处理加工,设计人员进行标示就可以了。

v型槽和开槽都是铣外型的一种方式。在做拼版时可以很容易的将多个板子分离,避免在分离时伤害到电路板。根据你拼版的单一品种的形状来确定使用哪种方式,v-cut需要走直线,不适合尺寸不一的四种板子。

拼板尺寸设计

拼板尺寸设计,是指对一些不规则畸形的pcb板进行拼合,以减少对PCB板材的浪费.结合PCB工厂各制程设备的加工能力,参考板料的尺寸规格,设计出能够符合公司对板件质量最优、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。

拼版尺寸设计影响因素

成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、表面处理方式、板子层数、完成板厚、特殊加工要求等等。

多层板层压方式(主要影响因素)、拼板通断、管位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。

板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格、干模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格等等。

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