激光开孔PCB 图
电路板打孔有几种方式：小的孔径一般是钻孔的形式，有钻孔机器。大点的没有那么大钻头就用铣刀铣的（也叫捞孔）。非电镀孔可以用冲床冲孔。 0.1MM以下 一般为镭射孔，激光打孔
网孔宽度与钢片厚度的比例；比例范围是：宽厚比>1.5，当网孔宽度比钢网厚度大于1.5时，锡膏才能完全释放到PCB焊盘上。若L＞5W，则考虑宽厚比；否则考虑面积比。以上为IPC-7525模板锡膏有效释放的通用设计导则PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建注解：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料（锡膏）通过开孔转移到光板(bare PCB)上准确的位置。在印刷周期内，随着刮刀在模板上走过，锡膏充满模板的开孔。然后，在线路板和模板分开期间，锡膏释放到PCB板的焊盘上。理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并附着于光板的焊盘上，这样才能形成完成的锡板。
内容：要打什么样的孔，直接用机械层画上就行了，厂家会按照机械层生产的 注：如果方孔的精度要求高的话，最好在直角折点处用焊盘添加一个小圆孔，要不生产出来的直角会是圆的,手上没板子，手工画了个效果图凑合看一下吧，什么形状的板子厂商一般都能生产。
2024-03-14
2024-02-26
2024-02-24
2024-02-23
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