PCB抄板技术实现过程解析

2013
02/21
本篇文章来自
捷多邦

  众所周知,先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件,然后再将PCB文件送制版厂制板,板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后经过电路板测试和调试即可的过程叫做PCB抄板的技术。

  PCB抄板的技术实现过程主要通过下面七步完成。  第一步,我们拿到一块PCB,应该先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三级管的方向,IC缺口的方向。有条件的最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

  第二步,把所有器件拆掉,并且将PAD孔里的锡去掉。再将PCB清洗干净,可以用酒精清理,清理完成后然后放入扫描仪内,再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。

  第三步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP,如果发现图形有#alink 10806#还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。  第四步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作,因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。  第五步,将TOP层的BMP转化为TOP PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。  第六步,在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入,合为一个图就OK了。  第七步,用激光柏林alink 21022#1#机将TOP LAYER,BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。  这个时候,和原板一样的抄板就诞生了,但是不要庆祝,因为这只是完成了一半。我们还需要进行测试,测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果测试结果是一样的,那么恭喜你,你现在可以庆祝了。

the end