PCB抄板电镀金层发黑原因都有哪些？

PCB抄板时经常会出现电镀金层发黑的问题，影响电路板的质量及性能。那么，PCB抄板电镀金层发黑原因都有哪些？

1、电镀镍层厚度控制

PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面上，有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。

2、电镀镍缸药水状况

如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。因此须认真检查电路板工厂生产线药水状况，进行比较分析，并且及时进行彻底碳处理，从而恢复药水活性和电镀溶液干净。

3、金缸控制

只要保持良好药水过滤和补充，金缸受污染程度和稳定性都会比镍缸好一些。但需要注意检查金缸补充剂添加是否足够和过量、药水PH值控制情况如何、导电盐情况如何等几个方面是否良好。如果检查没有问题，再用AA机分析溶液里杂质含量。保证金缸药水状态。最后检查金缸过滤棉芯是否好久没有更换。

以上便是PCB抄板电镀金层发黑原因，希望对你有所帮助。