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工信部发布印制电路板行业规范条件(附下载)

2019
01/11
本篇文章来自
捷多邦

据工业和信息化部1月2日消息,为加强印制电路板行业管理,提高行业发展水平,引导产业转型升级和结构调整,推动印制电路板产业持续健康发展,根据国家有关法律法规及产业政策,工业和信息化部制定《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》,现予以公告。

《印制电路板行业规范条件》提出,鼓励印制电路板产业聚集发展,建设配套设备完备的产业园区,引导企业退城入园。严格控制新上技术水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。鼓励企业做优做强,加强企业技术和管理创新,提高产品质量和生产效率,降低生产成本。推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”的企业。

据相关数据显示,中国作为全球PCB行业的最大生产国,占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。预计2022年中国PCB产值将达到356亿美元,全球占比达到51.9%。

伴随5G以及消费/汽车电子产品轻薄化趋势,PCB产品工艺向高密度、高精度、多层化、高速传输、轻薄化方向演进。5G时代即将来临,设备商及运营商加紧布局。5G时代的通信设备对通信材料的要求更高,需求量也将更大,各大运营商未来在5G建设上投入较大,因此通信PCB景气度具有较高确定性,为通信PCB未来发展带来广阔的前景。(来源:证券时报)

附件:

1.印制电路板行业规范条件.pdf

2.印制电路板行业规范公告管理暂行办法.pdf

3.公告原文

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