信息基建扶持政策出台，PCB行业迎利好发展

【捷多邦PCB】8月10日，工信部和发改委印发扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020年）通知，通知要求到2020年，信息消费规模达到6万亿元，年均增长11%以上，拉动相关领域产出达到15万亿元。并指出信息技术在消费领域的带动作用显著增强，要利用物联网、大数据、云计算、人工智能等技术推动电子产品智能化升级，推进光纤宽带和4G网络深度覆盖，加快5G标准研究、技术试验，推进5G规模组网建设及应用示范工程。这些政策的出台，可预见PCB行业将迎利好发展。

不久后，8月13日上午，北京联通便发布了“5G NEXT”计划，首批5G站点也宣告正式开通。

全球PCB的打样服务商捷多邦了解到，以往4G的发展，推动了移动互联网的发展，让移动支付、打车、手机导航、网络购物、社交平台等与生活相关的应用在4G的快速通道下应运而生，大大地改变了人们生活方式，而未来，5G的超高通讯，将走向人与物、物与物之间的通信跃升，也将随着5G的商用进程深化带来巨大的经济拉动。

捷多邦获悉，目前5G已进入商用初期，第一阶段，将是国内运营商大规模投资网络建设，设备制造产业链将率先获益，其收入一方面自于电信运营商和互联网等其他垂直行业对网络设备的直接投资，另一方面则是来自用户的手机/其他终端及其他行业的 M2M 终端支出。相应的5G设备制造的整个产业链包括5G系统、芯片、电子元器件等高端制造业，也将迎来高速发展。

据捷多邦了解，相对于前几代移动通信技术，5G的应用场景更为丰富，也带来了市场差异化性能需求，包括容量更高、数据速率更快、端到端时延更低、开销更低、大规模设备连接和始终如一的用户质量体验等等，由于信号传输速度和频率的提高需求，也推动5G建站密度大幅提升。根据中国联通预测，最终实现 5G 在国内的完整覆盖，至少需要部署约475万个5G宏基站，并同时部署约2倍数量的微基站，在5G建设期内，平均每年新增5G基站数将超过100万个。

而目前，5G的基站建设步伐也是异常急迫，今年上半年基站设备用相关材料已经陆续进入测试阶段，各大运营商的试验网频率也将于近期公布。目前基站用各类通信研发板已经开始量产，PCB通信板作为基站建设的重要材料，近月来已掀起第二波的涨价潮，PCB龙头企业在过去在4G的建设中，持有受益于通信板市场的需求带动，未来5GPCB板的需求将继续爆发。