随着电子技术快速发展,以及无线通信技术在各领域的广泛应用,高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。随着元件集成化小型化,迫使PCB加工行业走向导线精细化、介质层均匀薄型化,高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。
来自德国的LPKF公司专注激光系统快速PCB制作技术30多年,采用环保的、创新的解决方案实现在极短的时间内完成样品电路板制作。
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