PCB抄板制作过程及技术实现

2013
06/25
本篇文章来自
捷多邦

众所周知,先即将抄板的电路板进行扫描,记载具体的元器材方位,然后将元器材拆下来做成物料清单(BOM)并组织物料收购,空板则扫描成图像经抄板软件处置还原成pcb板图文件,然后再将PCB文件送制版厂制板,板子制成后将收购到的元器材焊接到制成的PCB板上,然后经过电路板测验和调试即可的进程叫做PCB抄板的技能。

PCB抄板的技能完结进程首要经过下面七步完结。  

  1. 咱们拿到一块PCB,大概先在纸上记载好一切元气件的类型,参数,以及方位,尤其是二极管,三级管的方向,IC缺口的方向。有条件的最好用数码相机拍两张元气件方位的相片。
  2. 把一切器材拆掉,而且将PAD孔里的锡去掉。再将PCB清洁洁净,能够用酒精整理,整理完结后然后放入扫描仪内,再用水纱纸将顶层和底层细微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,发动PHOTOSHOP,用五颜六色方法将两层别离扫入。
  3. 调整画布的比照度,明暗度,使有铜膜的有些和没有铜膜的有些比照激烈,然后将次图转为是非色,查看线条是不是明晰,若是不明晰,则重复本过程。若是明晰,将图存为是非BMP格局文件TOP BMP和BOT BMP,若是发现图形有#alink 10806#还能够用PHOTOSHOP进行修补和批改。  
  4. 将两个BMP格局的文件别离转为PROTEL格局文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的方位根本重合,标明前几个过程做的极好,若是有误差,则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需求耐性的作业,由于一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。  
  5. 将TOP层的BMP转化为TOP PCB,注意要转化到SILK层,即是黄色的那层,然后你在TOP层描线即是了,而且依据第二步的图纸放置器材。画完后将SILK层删掉。不断重复直到制作好一切的层。  
  6. 在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入,合为一个图就OK了。  
  7. 用激光柏林alink 21022#1#机将TOP LAYER,BOTTOM LAYER别离打印到通明胶片上(1:1的份额),把胶片放到那块PCB上,比拟一下是不是有误,若是没错,你就功德圆满了。  

这个时分,和原板相同的抄板就诞生了,可是不要庆祝,由于这仅仅完结了一半。咱们还需求进行测验,测验抄板的电子技能功能是不是和原板相同。若是测验结果是相同的,那么祝贺你,你如今能够庆祝了。

PCB抄板

 

the end