重庆华通电脑PCB生产基地产值持续增长

2013
06/25
本篇文章来自
捷多邦

我们都知道,华通电脑PCB项目出产基地在重庆涪陵新区已经完成。这个项目是重庆涪陵首家笔电工业配套项目,当时出资约3亿美元,占地大约250亩,首要出产高密度互连印制电路板,现在这个项目的年产值将达20亿元。这个项目是台湾华通电脑集团在中国大陆建立的PCB第二出产基地,首要从事通常多层电路板、高密度电路板(HDI)、高层次板(HLC)、软板(FPC)与软硬板(Rigid-Flex PCB)等商品的出产制作。

就现在看来,当初华通电脑选择在重庆开展这个项目是绝对正确的,因为现在这个项目的收益已经远远超出了当初他们的预计,这也标志着重庆的PCB项目达到了一个新的高度。

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