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BT树脂 BT树脂板应用 高质量BT树脂PCB生产捷多邦是您最明智的选择

BT树脂板

BT树脂板 图

BT板

BT板简单的说就是以BT基板为材料加工成PCB的统称。
目前应用在贴片发光二级管(SMD LED)产品上面的PCB载板,属于特殊PCB种类,是最简单的IC 载板,目前市场上日本三菱瓦斯公司开发的BT树脂,主要以聚合而成。以BT树脂为原料所构成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(Dk)及低散失因素(Df)等优点。BT铜箔基板(应用在SMD LED上面)以CCL-HL 820系列为主,现在发展到最新版本型号为CCL-HL 820WDI,主要厚度规格有0.10、0.20、0.40及0.46mm,BT铜箔基板所覆盖的铜箔厚度规格有1/2oz、1/3oz ,因此相对应的BT板成品厚度有0.18+/-0.03mm、0.28+/-0.03mm、0.48+/-0.03mm、0.54+/-0.03mm。现有的BT板主要是以双面板为主,按导通方式不同可分为钻孔板和锣槽板,按表面处理等又可以将他们分为电镀金和电镀银这两种内心,而目前市场上主要以电镀金工艺为主,但是我们相信电镀银工艺在BT板中的应用正顺应着市场对LED亮度的需求而发展。

也就是说BT板,全称BT树脂基板材料,如:BT树脂基覆铜板,是重要的用于PCB(印制电路板)的一种特殊的高性能基板材料。

BT板的基本概论

“BT”是日本三菱瓦斯化学公司生产的一种树脂化学商品名,它是由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成制得的,BT树脂基覆铜板(简称BT板)因具有很高的高玻璃化温度(Tg),优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能,能使其在当前逐渐流行的高密度互连(HDI)多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。BT板开始只用在芯片封装上,目前已有十几个品种,慢慢的BT板的应用更加广泛。

BT板的应用范围

目前市场上的BT板以日本三菱瓦斯化学公司的产品为主导,在国内,BT板的工业化生产尚属空白,但已有研究院开始BT树脂的研究。随着PBGA、EBGA、CSP等封装技术的兴起,电子设备工作频率的提高,如:移动电话由最初GSM(900~1800MHz)模式发展到当前的蓝牙技术(2.400~2.497kMHz),以及印制板无铅焊技术的发展,尤其是近几年发光二极管(LED)、微机电系统(MEMS)的大力发展,国家的鼓励政策,都为BT板的发展提供了广泛的机会。它被用在封装基板和高频板以及高度层板中。

BT树脂

BT树脂的基本信息

  1. 【摘要】:阐述了双马来酰亚胺 三嗪树脂 (BT树脂 )的性能、合成工艺。对这类BT树脂的PCB基板材料的技术进展 ,进行了探讨
  2. 【关键词】: 双马来酰亚胺三嗪树脂 印制电路板 基板材料 合成 性能
  3. 【分类号】:TQ323

PCB基板材料用的BT树脂

在这里,我们以双马来酰亚胺和三嗪为主树脂成份 ,并加入环氧树脂、聚苯醚树脂或烯丙基化合物等作为改性组分 ,所形成的热固性树脂 ,被称为BT树脂。196 3年德国首次发明采用卤化氰与酚合成氰酸酯的简易工艺。

现在,PCB大厂捷多邦PCB王总表示,BT树脂基板6月供应无虞,全年智能型手机依旧乐观。受到其它厂商的材料供应不及,欣兴第二季营收将较第一季持平或微增。预期第三季高密度连接(HDI)板将再度供应吃紧。

台湾方面表示,首季虽有营收下滑、新台币对美元升值及原材料售价上扬等不利因素,但高毛利的集成电路(IC)基板、高密度连接板相对降幅少,产品结构较佳,部 分产品售价也反映汇率、原物料价格而调涨,所以毛利率较去年第四季改善。对于第二季,欣兴认为,金及部分铜箔、铜箔基板(CCL)产品售价仍上涨,新台币 对美元也升值,HDI相对疲弱等不利变量,但部分低价产品仍续调涨,也获客户共识,毛利率有机会持平。

另外,对第二季营运将持平或微增,就IC基板、HDI及传统PCB来看,IC基板持平或微增,HDI下滑较多,PCB则相对首季淡季明显转旺。而就欣 兴PCB、HDI、IC基板及软性印刷电路板(FPC)产能利用率而言,PCB上扬到80%至90%,HDI略减至80%至85%,IC基板微增至75% 至85%,FPC上扬到85%至90%。

对于HDI需求走软,各大厂商强调,PCB本身供应链没有问题,应该是其它的供应链有状况,导致客户端下单保守,尤其是手机。也有部分原因来自客户在第三季 末、第四季初,将有不少新产品问市,值此过度时间未大举下单。不过我们相信,尽管HDI在4月虽下滑,但是5月就有机会明显拉升,可以估计五月的只能手机需求量会增多。