印制板钻孔，使用上、下垫板有利于提高印制板的质量、提高成品率。虽然，由于使用这种辅助材料有一定花费，但由于上述原因，事实上是降低了成本。 　　对钻孔用上垫板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨损钻头。要求上垫板本身成份...

印制板钻孔的质量缺陷，分为钻孔缺陷和孔内缺陷。 　　钻孔缺陷 　　有偏孔、多孔、漏孔和孔径错。以及断钻头、堵孔、未钻透。 　　孔内缺陷：可分铜箔缺陷和基材缺陷 　　铜箔的缺陷 　　分层：与基板分离。 　　钉头：内层毛...

对数控钻床的功能、性能、特性要有深入的了解，并特别注意其可靠性、备件保证情况及维修服务。尤其注意以下7点： 数控钻床的刚性振动 钻轴的刚性、振动转速 位置精度与重复定位精度 Z轴进给速率 弹簧夹头精度 吸尘器 空压...

印制板下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法。 　　冲孔；生产批量大，孔的种类和数量多而形状复杂的单面纸基板和双面非金属化孔的环氧玻璃布基板，通常采用一付或几付模具冲孔。 　　外形加工：印制板生产批量大的单面板和双面板的外形，通常采用...

铣的技术包括选择，走刀方向、下刀点和定位方法。是保证铣加工精度的重要方面。 走刀方向 如图所示，当铣刀切入板材时，有一个被切削面总是迎着铣刀的切削刃，而另一面总是逆着铣刀的切削刃。前者，被加工面光洁，尺寸精度高...

A. 成份 　　主要由Bismaleimide 及Methylene Dianiline 反应而成的聚合物 　　B. 优点 　　电路板对温度的适应会愈来愈重要，某些特殊高温用途的板子，已非环氧树脂所能胜任，传统式 FR4 的 Tg 约120℃ 左右，即使高功能的FR4 也只到达 180-190 ...

用於基板之环氧树脂之单体一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做为架桥剂所形成的聚合物。为了通过燃性试验(Flammability test),将上述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-Bisphenol A 反应而成为最熟知FR-4 传统环氧树脂。现将产品之主要成份列於後: ...

印刷电路板是以铜箔基板（Copper-clad Laminate 简称CCL）做为原料而制造的电器或电子的重要机构元件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用於何种产品,它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表1简单列出不...

在低频的情况下，导体内部的电流密度是均匀的，在中心流动的电流和边缘的电流密度是相同的。但当频率逐步增加时，流动电荷会渐渐向边缘靠近，甚至中间将没有电流通过。与此类似的还有集束效应，现象是电流密集区域集中在导体的内侧，见下图： ...

1. 引言 对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题： 再流之前适当预热PCB板； 再流之后迅速冷却焊点。 由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视，事实上，有时返修后比返修之前的状况更糟糕。尽管有些“...