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印刷线路板PCB镀铜必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素

发布时间:2013/11/25 | 1791 次阅读

目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展,对硫镀铜工艺提出了更加严格的要求,必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素,才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象,分析氯离子消耗过大的原因。

1.出现氯离子消耗过大的前因:镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象,氯方子浓度偏低;一般通过添加后,板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失,镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围,板面镀层光亮。如果要通过添加大量来解决低电流密度区镀层"无光泽"现象,就不一定是氯离子浓度太低而造成的,需分析其真正的原因。如果采取添加大量:一来,可能会产生其它后果,二来增加生产成本,不利于企业竞争。

2.正确分析"低电流密度区镀层无光泽"原因:通过添加大量的来消除"低电流密度区镀层不光亮"现象,说明如是氯离子过少,才需添加来增加氯离子的浓度达到正常范围,使低电流密度区镀层光亮。如果要添加成倍的才能使氯离子的浓度达到正常范围?是什么在消耗大量的氯离子呢?氯离子浓度太高会使光亮剂消耗快。说明氯离子与光亮剂会产生反应,过量的氯离子会消耗;反过来,过量的光亮剂也消耗氯离子。因为氯离子过少和光亮剂过量都是造成低电流密度区镀层不光亮"的主要原因,因此可见,造成"镀铜中氯离子消耗过大的主要原因是光亮剂浓度太高。

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