介绍两种铜箔的表面处理方法

2013
06/05
本篇文章来自
捷多邦

我们都知道,铜箔的表面处理一般情况下我们都分为以下两种:

传统处理法

ED铜箔从Drum撕下后,会继续下面的处理步骤:

  1. Bonding Stage-在粗面(Matte Side)上再以高电流极短时间内快速镀上铜, 其长相如瘤,称"瘤化处理""Nodulization"目的在增加表面积,其厚度约 2000~4000A
  2. Thermal barrier treatments-瘤化完成后再于其上镀一层黄铜(Brass,是Gould 公司专利,称为JTC处理),或锌(Zinc是Yates公司专利,称为TW处理)。 也是镀镍处理其作用是做为耐热层。树脂中的Dicy于高温时会攻击铜面而 生成胺类与水份,一旦生水份时,会导致附着力降底。此层的作用即是防止 上述反应发生,其厚度约500~1000A
  3. Stabilization-耐热处理后,再进行最后的"铬化处理"(Chromation),光面与 粗面同时进行做为防污防锈的作用,也称"钝化处理"(passivation)或"抗氧化 处理"(antioxidant)

不过这种处理方式目前已经很少在运用了。

新式处理法

  1. 两面处理(Double treatment)指光面及粗面皆做粗化处理,严格来说,此法 的应用己有20年的历史,但今日为降低多层板的COST而使用者渐多. 在光面也进行上述的传统处理方式,如此应用于内层基板上,可以省掉压 膜前的铜面理处理以及黑/棕化步骤。 美国一家Polyclad铜箔基板公司,发展出来的一种处理方式,称为DST 铜箔,其处理方式有异曲同工之妙。该法是在光面做粗化处理,该面就压 在胶片上,所做成基板的铜面为粗面,因此对后制亦有帮助。
  2. 硅化处理(Low profile)

现在大多数pcb工厂都是用的这种加工方式。

总之,传统铜箔粗面处理其Tooth Profile (棱线) 粗糙度 (波峰波谷),不利于细 线路的制造( 影响just etch时间,造成over-etch),因此必须设法降低棱线 的高度。上述Polyclad的DST铜箔,以光面做做处理,改善了这个问题, 另外,一种叫"有机硅处理"(Organic Silane Treatment),加入传统处理 方式之后,亦可有此效果。它同时产生一种化学键,对于附着力有帮助。

the end