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结合近期生产的板件于客户设计不符，导致板件报废。特出以下PCB可制造性设计规范，告知广大客户，并请各位客户务必转达贵司设计工程师，文件设计的规范性一定要注意，以免后续板件错误所造成不必要的麻烦。

一、孔径大小问题：

    客户元件孔大小我们生产时绝对不会私自缩小，必须按照表面处理进行补偿，如下表,

   另：我司为减少钻孔刀具，*样板*孔径补偿另有特殊要求：因此我司生产板有刀具合并的方式，使刀数尽量减少。具体如下：在正常补偿的基础上，往上限合并补偿。

   注：1.客户孔径要求严格，则按正常补偿，不上限补偿与不合并处理；

         2.如果补偿后孔与孔之间间隙小，则可不上限补偿。

         3.所有PTH孔一律按正常要求补偿，原稿和VIA同样大孔径的PTH孔注意挑出来做补偿，一定要注意挑出来，或者没有补偿导致电路板直接要重做，千万注意此点。

如补偿后孔间距小于0.2mm需通知我司工程师向客户反馈方可制作。

    客户VIA孔孔径补偿：

      1.原稿0.4以下的VIA孔尽量补偿到0.4mm，间距不够的接受最小0.35mm；

      2.原稿大于0.4mm的VIA孔可以不做补偿，只是按公司的钻孔要求修正孔径至5结尾，一定要注意，否则会导致生产刀数过多，无数生产，生产部将查究工程人员责任；

3..客户提供为gerber文件的，按阻焊开窗来断定是否要进行补偿，开窗的补偿，不开窗的孔不进行补偿；

4.近期也有些客户不允许缩小过孔孔径，因需要插针，故在此宣告，如客户要求不可缩小原稿孔径大小，需补偿，请于系统备注清楚。以免板件报废。如无备注，过孔将按我司制程制作。以上1-3小点要求制作。

VIA的定义按照客户原件孔径属性区分VIA或者PTH，请各位客户务必转告贵司设计工程师，在原件内将过孔的属性定好，如无定属性，一切孔径按照PTH制作，不再询问，所造成的一切板件责任由客户负责。此举节省生产时间及板件事故。

二、过孔开窗问题：

我司工程人员判断过孔开窗或者过孔盖油的区分：

1.如果客户原件是Gerber资料，过孔阻焊覆盖方式，我司按照Gerber文件制作；

2..如果客户原件是PCB资料，过孔阻焊覆盖方式，我司按照系统标注的阻焊覆盖方式进行制作。

注意：以上判断方式的前提都是以客户原件孔的属性进行判断，此项也请各位市场同事转告客户，后续不再询问。

 三、外形定义：

 我司成型基本都是以Keep out层为主进行板件成型。因近期客户文件有多个外形或槽孔设计在机械层和Keep out层都有，导致我司无法及时判断是否需成型，对板件及人员制作检查时间造成不必要的浪费。在此请各位市场同事通知客户，在下单时，如需按照机械层制作外形，请在系统备注中明确标注，以便更省时的制作，减少不必要的漏锣。如无标注，一切按照Keep out层制作成形，造成不必要的返工由客户负责（尤其是有多个外形层，且槽孔外形不在一个层的文件，请务必注意）。

  以上三点还请客户务必转告贵司设计工程师，为避免错误产生及减少双方不必要的损失，务必严格要求PCB文件及资料的规范性和正确性。

                                                                                    深圳捷多邦科技有限公司