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PCB可制造性设计规范(经常出品质纠纷的客户必读)

time : 2014-04-11

 

结合近期生产的板件于客户设计不符,导致板件报废。特出以下PCB可制造性设计规范,告知广大客户,并请各位客户务必转达贵司设计工程师,文件设计的规范性一定要注意,以免后续板件错误所造成不必要的麻烦

一、孔径大小问题:

    客户元件孔大小我们生产时绝对不会私自缩小,必须按照表面处理进行补偿,如下表,

 工艺  喷锡   沉金 镀金   OSP  非金属化
 补偿  0.15mm  0.15mm  0.1mm  0.1mm  0.05mm
  

   另:我司为减少钻孔刀具,*样板*孔径补偿另有特殊要求:因此我司生产板有刀具合并的方式,使刀数尽量减少。具体如下:在正常补偿的基础上,往上限合并补偿。

   注:1.客户孔径要求严格,则按正常补偿,不上限补偿与不合并处理;

         2.如果补偿后孔与孔之间间隙小,则可不上限补偿。

         3.所有PTH孔一律按正常要求补偿,原稿和VIA同样大孔径的PTH孔注意挑出来做补偿,一定要注意挑出来,或者没有补偿导致电路板直接要重做,千万注意此点。

如补偿后孔间距小于0.2mm需通知我司工程师向客户反馈方可制作。

    客户VIA孔孔径补偿:

      1.原稿0.4以下的VIA孔尽量补偿到0.4mm,间距不够的接受最小0.35mm

      2.原稿大于0.4mmVIA可以不做补偿,只是按公司的钻孔要求修正孔径至5结尾,一定要注意,否则会导致生产刀数过多,无数生产,生产部将查究工程人员责任;

3..客户提供为gerber文件的,按阻焊开窗来断定是否要进行补偿,开窗的补偿,不开窗的孔不进行补偿;

4.近期也有些客户不允许缩小过孔孔径,因需要插针,故在此宣告,如客户要求不可缩小原稿孔径大小,需补偿,请于系统备注清楚。以免板件报废。如无备注,过孔将按我司制程制作。以上1-3小点要求制作。

VIA的定义按照客户原件孔径属性区分VIA或者PTH,请各位客户务必转告贵司设计工程师,在原件内将过孔的属性定好,如无定属性,一切孔径按照PTH制作,不再询问,所造成的一切板件责任由客户负责。此举节省生产时间及板件事故。

二、过孔开窗问题:

我司工程人员判断过孔开窗或者过孔盖油的区分:

1.如果客户原件是Gerber资料,过孔阻焊覆盖方式,我司按照Gerber文件制作;

2..如果客户原件是PCB资料,过孔阻焊覆盖方式,我司按照系统标注的阻焊覆盖方式进行制作。

注意:以上判断方式的前提都是以客户原件孔的属性进行判断,此项也请各位市场同事转告客户,后续不再询问。

 三、外形定义:

 我司成型基本都是以Keep out层为主进行板件成型。因近期客户文件有多个外形或槽孔设计在机械层和Keep out层都有,导致我司无法及时判断是否需成型,对板件及人员制作检查时间造成不必要的浪费。在此请各位市场同事通知客户,在下单时,如需按照机械层制作外形,请在系统备注中明确标注,以便更省时的制作,减少不必要的漏锣。如无标注,一切按照Keep out层制作成形,造成不必要的返工由客户负责(尤其是有多个外形层,且槽孔外形不在一个层的文件,请务必注意)。

  以上三点还请客户务必转告贵司设计工程师,为避免错误产生及减少双方不必要的损失,务必严格要求PCB文件及资料的规范性和正确性。

                                                                                    深圳捷多邦科技有限公司

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