加工种类：家电产品,SMT贴片加工,BGA贴装焊接,邦定加工,DIP插件加工,后焊加工,组装测试加工,电路板加工,PCBA加工,电子产品加工,OEM（代工代料）,ODM研 加工方式：来料加工 加工设备：贴片生产线/插件生产线/后焊组装线/老化设备/自动印刷机/BGA返修台/贴片机/泛用贴片机 /无铅波峰焊/无铅回流焊
加工设备数量：贴片生产线4条/贴片机8台/插件生产线4条/后焊组装线2条/老化设备4台/自动印刷机3台/BGA返修台1台/贴片机7台/泛用贴片机3台/无铅波峰焊2台/无铅回流 生产线数量：8条 日加工能力：贴片500万点/插件80万件/后焊40万件
质量认证标准：ISO9001：2008 无铅制造工艺：提供

为什么要用SMT

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC）的开发，半导体材料的多元应用。
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。