| 绝缘层厚度： | 常规板 | 阻燃特性： | VO板 |
| 机械刚性： | 刚性 | 绝缘材料： | 有机树脂 |
| 基材： | 铜 | 营销价格： | 优惠 |
| 加工定制： | 是 | 增强材料： | 玻纤布基 |
| 绝缘树脂： | 环氧树脂(EP) | 产品性质： | 新品 |
| 营销方式： | 厂家直销 | 型号： | GZX33012 |
| 加工工艺： | 电解箔 | 品牌： | 冠众鑫 |
| 层数： | 多层 |
我们的产品包括：高精密的单双面 / 多层板（2-30层）、高 Tg厚铜箔板、热风整平、全板镀金、插头电金、涂覆铁弗龙等印制板,除此之外还可生产高难度的背板、PCMCIA及半孔板，特殊材料板如陶瓷板、聚四氟乙烯高频板、金属基板、混合介质板、HDI板，及各种定制的特种电路板。
专业生产PCB高品质样板、批量板、特种多层板。快速交货：样品最快双面8小时/24小时，多层48小时，正常生产交付能力双面96小时，多层144小时。
我司线路板生产工艺能力如下：
1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、最大加工面积Max board sixc单面/双面板650x450mm Single
4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm最小线宽Min track width 0.10mm最小线距Min.space 0.10mm
5、最小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.3mm
6、最小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差Hole Position Dcviation ±0.05mm
9、绝缘电阻Insuiation resistance＞1014Ω（常态）
10、孔电阻Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
11、抗电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion＞5H
14、热冲击Thermal stress 288℃10sec
15、燃烧等级Flammability 94v-0
16、可焊性Solderability 235℃3s在内湿润翘曲度board Twist＜0.01mm/mm离子清洁度Tonic Contamination＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
